2018年，對(duì)中國(guó)的集成電路而言，是不平靜、也是不平凡的一年。有中美貿(mào)易戰(zhàn)爆發(fā)的震驚和思考，也有AI和5G等推進(jìn)的振奮和憧憬；有芯片業(yè)的緊迫和焦灼，也有社會(huì)力量和資本的關(guān)注和熱捧……

對(duì)2018年的集成電路產(chǎn)業(yè)投產(chǎn)情況進(jìn)行年終盤點(diǎn)。透過(guò)盤點(diǎn)不難發(fā)現(xiàn)，2018年的投產(chǎn)項(xiàng)目更多集中在第三、第四季度。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，第三季度超過(guò)14個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目正式投產(chǎn)，第四個(gè)季度超過(guò)12個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目投產(chǎn)，其中不乏投資額超過(guò)百億元的超大型項(xiàng)目。

通過(guò)表格可以發(fā)現(xiàn)，材料類投產(chǎn)大項(xiàng)目涵蓋了第三代半導(dǎo)體、光刻膠、硅片等細(xì)分領(lǐng)域，包括鄭州合晶硅材料單晶硅拋光片、默克與中電彩虹正性光刻膠、中科晶元新型半導(dǎo)體材料生產(chǎn)等項(xiàng)目。其中，鄭州合晶硅材料單晶硅拋光片項(xiàng)目于10月26日實(shí)現(xiàn)一期投產(chǎn)，該項(xiàng)目總投資57億元。一期項(xiàng)目投資12億元，主要生產(chǎn)200毫米單晶硅拋光片，是目前我國(guó)產(chǎn)能最大的200毫米單晶硅拋光片生產(chǎn)基地；二期項(xiàng)目主要生產(chǎn)300毫米單晶硅拋光片，建成后月產(chǎn)能可達(dá)20萬(wàn)片。

在面板領(lǐng)域，今年有多個(gè)項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)階段。

其中，中電熊貓成都8.6代液晶面板生產(chǎn)線在1月28日正式點(diǎn)亮投產(chǎn)，該項(xiàng)目總投資280億元，預(yù)計(jì)今（2019）年上半年全面達(dá)產(chǎn)，將帶動(dòng)成都地區(qū)新型顯示及其周邊配套產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)200億元，實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值500億元以上。

康寧10.5代液晶玻璃基板新工廠在5月量產(chǎn)。這座合肥新工廠將使康寧成為全球首家生產(chǎn)10.5代TFT玻璃基板的制造商，尺寸為2940mm×3370mm的10.5代玻璃是當(dāng)今市面上最大的液晶玻璃基板，能為65寸、75寸電視提供最為經(jīng)濟(jì)的切割方案，所生產(chǎn)的10.5代玻璃基板為CorningEAGLEXGSlim玻璃，將為京東方供貨。

11月4日，華星光電深圳第11代TFT-LCD及AMOLED新型顯示器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開(kāi)始投產(chǎn)。該項(xiàng)目投資463億元，主要生產(chǎn)43、65、75英寸液晶顯示屏及超大型公共顯示屏，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每月9萬(wàn)張基板。同時(shí)，第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線項(xiàng)目也正式開(kāi)工建設(shè)。

12月18日，康寧公司與彩虹顯示器股份有限公司合資的LCD玻璃基板后段加工廠正式投產(chǎn)。投產(chǎn)的虹寧顯示玻璃有限公司8.6+代玻璃基板生產(chǎn)線將為成都中電熊貓顯示科技有限公司和其他面板生產(chǎn)商供應(yīng)8.6代及以上的LCD玻璃基板。

此外，我國(guó)在存儲(chǔ)方面的項(xiàng)目較多，仍是近年來(lái)的一個(gè)大方向。

合肥長(zhǎng)鑫作為國(guó)內(nèi)目前三大存儲(chǔ)芯片基地之一，其DRAM項(xiàng)目投資超過(guò)72億美元(495億人民幣)，項(xiàng)目建設(shè)三期工程，目前建設(shè)的是一期工程12英寸晶圓廠，建成后月產(chǎn)能為12.5萬(wàn)片晶圓。業(yè)內(nèi)人士表示，合肥兆鑫7月已經(jīng)正式投片，生產(chǎn)的規(guī)格為8GbLPDDR4，這是國(guó)產(chǎn)DRAM產(chǎn)業(yè)的一個(gè)里程碑。

除了本土公司之外，一些海外巨頭也在中國(guó)積極布局存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)。例如，在2015年10月，英特爾大連非易失性存儲(chǔ)二期項(xiàng)目就落戶大連，生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)器芯片。經(jīng)過(guò)不到三年時(shí)間，二期項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)了建成投產(chǎn)。今年9月21日，該項(xiàng)目舉行了投產(chǎn)啟動(dòng)儀式，英特爾宣布新投產(chǎn)的非易失性存儲(chǔ)二期項(xiàng)目將采用世界最先進(jìn)的96層3DNAND存儲(chǔ)芯片制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

值得注意的是，今年在封裝測(cè)試、能源等領(lǐng)域也有不少項(xiàng)目相繼投產(chǎn)，包括投資總額10億美元的重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技項(xiàng)目封裝測(cè)試廠、龍芯微集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目、欣旺達(dá)2GWH電芯生產(chǎn)線等。

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