【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 瑞薩為全球第2大車用芯片廠，資料顯示，2017年瑞薩營收為35,3億美元、僅次于荷蘭恩智浦半導(dǎo)體的44.2億美元位居第2。

近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產(chǎn)能今年將增長至全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的16％，到2020年，這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內(nèi)公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據(jù)首位。

2014年中國成立大基金以來，促進(jìn)了中國集成電路供應(yīng)鏈的迅速增長，目前已成為全球半導(dǎo)體進(jìn)口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進(jìn)行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目，代工廠、DRAM和3DNAND是中國晶圓廠投資和新產(chǎn)能的首要部分。

圖片來源：SEMI

在集成電路設(shè)計行業(yè)，SEMI報告指出該行業(yè)連續(xù)第二年成為中國半導(dǎo)體行業(yè)的最大細(xì)分市場，2017年收入達(dá)到319億美元。

集成電路設(shè)計部分不斷增強，國內(nèi)日益成熟的晶圓廠也使國內(nèi)設(shè)備和材料供應(yīng)受益。隨著中國國內(nèi)制造業(yè)能力的持續(xù)壯大，中國的設(shè)備市場預(yù)計將在2020年首次占據(jù)首位，預(yù)計將達(dá)200億美元以上。

在集成電路封裝和測試行業(yè)，中國也通過并購來增強其產(chǎn)品技術(shù)并建立先進(jìn)的產(chǎn)能來吸引國際集成設(shè)備制造商，從而提升價值鏈。

目前，以封裝材料為主的中國集成電路材料市場于2016年成為第二大材料市場，2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產(chǎn)能增長，中國材料市場預(yù)計將從2015年至2019年以10％的復(fù)合年增長率增長。在此期間，F(xiàn)ab產(chǎn)能將以14％的復(fù)合年增長率擴(kuò)大。

與此相對應(yīng)的，是北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額連續(xù)兩個月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半導(dǎo)體出貨報告指出，因半導(dǎo)體設(shè)備市場需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個月下滑，并創(chuàng)下近8個月新低。

盡管全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)中國市場“風(fēng)景這邊獨好”的境況，臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日仍在SEMICONTAIWAN上指出，未來10到20年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度會比全球GDP成長率高出200到300基點，整體半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值年增長率將達(dá)到5%~6%。

張忠謀指出，未來半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新技術(shù)，包含2.5D與3DIC封裝技術(shù)、極紫外光(EUV)光刻技術(shù)、人工智慧(AI)、機器學(xué)習(xí)芯片(GPU、TPU)、芯片架構(gòu)、C-tube和石墨烯等新材料等。