【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測(cè)廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量，使得驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計(jì)廠傳出對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)1成。法人看好，聯(lián)詠（3034）、奇景等驅(qū)動(dòng)IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績(jī)向上成長(zhǎng)。

今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動(dòng)漲價(jià)風(fēng)，目前這股漲價(jià)風(fēng)已經(jīng)吹向大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)。供應(yīng)鏈指出，由于驅(qū)動(dòng)IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯(lián)電、世界先進(jìn)等8吋晶圓產(chǎn)能就相當(dāng)吃緊，進(jìn)入下半年后國(guó)際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。

因此，毛利率相對(duì)低的驅(qū)動(dòng)IC在爭(zhēng)取產(chǎn)能上，自然會(huì)比較吃虧，再加上智慧手機(jī)的驅(qū)動(dòng)IC開始大量導(dǎo)入整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC（TDDI），大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能又受到排擠，面板廠進(jìn)入拉貨旺季后，面臨有面板，但沒有驅(qū)動(dòng)IC的缺貨窘境。

另外在封測(cè)端，驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)下半年受惠于智慧手機(jī)拉貨效應(yīng)，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應(yīng)求，且第三季起就進(jìn)入出貨高峰，產(chǎn)能可望一路滿到年底，因此封測(cè)廠也全面調(diào)整驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)報(bào)價(jià)，大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC自然也在漲價(jià)范圍內(nèi)，代表晶圓代工、封測(cè)端皆已對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC上調(diào)價(jià)格。

由于半導(dǎo)體制造端接連調(diào)整大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)，加上缺貨效應(yīng)，市場(chǎng)傳出，驅(qū)動(dòng)IC廠已經(jīng)向客戶通知為反映成本1必須調(diào)漲大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC的聯(lián)詠、奇景將可望因此受惠。

聯(lián)詠受惠于TDDI出貨沖刺，帶動(dòng)今年上半年歸屬母公司稅后凈利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯(lián)詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC拉貨旺季，法人看好，聯(lián)詠下半年業(yè)績(jī)將可望逐季成長(zhǎng)，全年將可望賺回近一個(gè)股本。聯(lián)詠不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。

2018年顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模估達(dá)73億美元

根據(jù)NPDDisplaySearch最新驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，顯示驅(qū)動(dòng)積體電路(IC)市場(chǎng)的收益將從2012年的64億美元增長(zhǎng)至2018年的73億美元；收益增長(zhǎng)的主要原因是驅(qū)動(dòng)IC的解析度和平均售價(jià)越來越高，以及功能更加整合，同時(shí)分別用于電視和智慧手機(jī)的LCD和OLED面板出貨量的持續(xù)增長(zhǎng)，也推動(dòng)了顯示驅(qū)動(dòng)IC的需求。

NPDDisplaySearch材料和部件市場(chǎng)研究總監(jiān)TadashiUno表示，由于高解析度顯示器要求高頻道顯示驅(qū)動(dòng)IC，同時(shí)智慧手機(jī)要求顯示驅(qū)動(dòng)IC與觸控功能結(jié)合的趨勢(shì)不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體業(yè)者和晶圓代工廠持續(xù)將顯示器驅(qū)動(dòng)芯片列為發(fā)展重點(diǎn)。

此外，NPDDisplaySearch指出，盡管LCD電視和平板電腦越來越向窄邊框發(fā)展造成GOA(gate-on-array)技術(shù)的使用，同時(shí)導(dǎo)致閘極驅(qū)動(dòng)芯片(gatedrivers)的需求減弱，但高解析度螢?zāi)坏脑黾尤源龠M(jìn)了源極驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

NPDDisplaySearch預(yù)測(cè)，智慧手機(jī)面板源極驅(qū)動(dòng)IC的需求量將從2012年到2018年間增長(zhǎng)三倍，市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模將從2012年的1億3,900萬美元增至2018年的3億2,500萬美元；同時(shí)芯片設(shè)計(jì)公司開始越來越多在中小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC中加入原本置于中央處理器中的功能。

而隨著臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)和其它一些晶圓代工廠將重心放在生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備的記憶體和處理器等高價(jià)值半導(dǎo)體上，NPDDisplaySearch預(yù)測(cè)，2014和2015兩年顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)將呈現(xiàn)供應(yīng)緊張的狀態(tài)，這主要因?yàn)轵?qū)動(dòng)IC和時(shí)序控制器(TCON)的價(jià)格相對(duì)較低，因此晶圓代工廠優(yōu)先考慮生產(chǎn)其他半導(dǎo)體芯片，且晶圓代工制造商并未特別提高芯片制造價(jià)格所致。

TadashiUno表示，只要行動(dòng)智慧裝置所需的芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)IC和TCON的供應(yīng)短缺狀況預(yù)計(jì)仍將繼續(xù)。

NPDDisplaySearch指出，憑借較多在面板廠的導(dǎo)入使用，聯(lián)詠(3034)引領(lǐng)了2014年上半年大尺寸(9吋以上)面板驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，市占率達(dá)28%，其次為三星半導(dǎo)體(19%)和市占率第三名的Lusem(15%)。三星半導(dǎo)體和Lusem分別是三星顯示面板和樂金顯示面板的驅(qū)動(dòng)IC主要供應(yīng)商。

而在中小尺寸的驅(qū)動(dòng)芯片部分，NPDDisplaySearch表示，被日本、韓國(guó)和臺(tái)灣許多中小尺寸面板廠商使用的RenesasSP引領(lǐng)了2014年上半年中小尺寸顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，市占率達(dá)33%，其次為聯(lián)詠，三星半導(dǎo)體，以及旭曜)(7%)和奇景光電(Himax)5%。

NPDDisplaySearch表示，隨著智慧手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)IC和觸控面板控制器的結(jié)合越來越緊密(例如觸控顯示整合型驅(qū)動(dòng)芯片TDDI)，觸控廠商已開始收購(gòu)驅(qū)動(dòng)IC廠商，以更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。例如Synaptics和FocalTech分別收購(gòu)了RenesasSP和Orise；這樣的好處是可簡(jiǎn)化信號(hào)電纜和積體電路，并且可降低軟性電路板(FPC)和組裝測(cè)試的成本。

TadashiUno表示，展望未來，半導(dǎo)體制程的結(jié)合和業(yè)務(wù)模式的調(diào)整，預(yù)期將有效推動(dòng)TDDI的成功發(fā)展。