【一周智能制造要聞盤點(diǎn):AMS半導(dǎo)體宣布推出汽車級傳感器芯片】
行業(yè)動態(tài)
高端裝備
GUARDBOT研發(fā)安全監(jiān)控機(jī)器人,可自動行走監(jiān)控。
近日GUARDBOT公司研發(fā)了一款全新的安全監(jiān)控機(jī)器人,采用了類似不倒翁的設(shè)計,兩側(cè)各安有一臺攝像機(jī),并且附帶了陀螺儀、九軸穩(wěn)定器、鐘擺系統(tǒng),能夠在陸地和水中前進(jìn),在水中通過轉(zhuǎn)動速度為每小時4英里且較低的密度能保持其浮在水面上。(來源:鎂客網(wǎng))
我國首款大尺寸車載3D玻璃熱彎機(jī)問世。
哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)近日成功研發(fā)出大尺寸車載3D玻璃熱彎機(jī),一塊普通車載玻璃經(jīng)過40分鐘高溫后,就被加工為曲面玻璃。該設(shè)備最大可成型玻璃設(shè)計尺寸為900×180×1.5mm(目前已成功尺寸854.53×142.17×1.1mm,弧高41.1mm),填補(bǔ)國內(nèi)空白。(來源:黑龍江日報)。
人工智能
AMS半導(dǎo)體宣布推出汽車級傳感器芯片。
全球領(lǐng)先高性能傳感器解決方案供應(yīng)商AMS半導(dǎo)體近日推出配備I2C接口的雙通道旋轉(zhuǎn)磁性位置傳感器AS5200L,采用MLF-16封裝,占用面積僅為5mmx5mm,具備高精度、冗余和超小尺寸特性,非常適用于混合動力車輛、電動車輛和傳統(tǒng)車輛中的線控?fù)Q檔應(yīng)用。(來源:中國電子網(wǎng))
康耐視推出DSMax3D激光位移傳感器。
康耐視推出的DSMax可用于對被測物體采集3D圖像并分析、檢測,是目前市場上掃描速度最快、分辨率最高的3D激光位移傳感器,是市場上唯一能夠在全畫幅的測量范圍內(nèi)提供高達(dá)20KHz的掃描速率和2K分辨率圖像(2,000個輪廓點(diǎn))的傳感器。(來源:賢集網(wǎng))
芯翼信息科技發(fā)布全球首款集成CMOSPA的NB-IoT芯片。
6月27日,物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案提供商芯翼信息科技攜全球首款集成CMOSPA的NB-IoT芯片亮相MWC大會。該芯片是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片,同時體積非常小。另外該芯片實(shí)現(xiàn)了超低功耗:為商用主流產(chǎn)品的1/3。(來源:搜狐網(wǎng))
資本運(yùn)作
特種機(jī)器人公司博銘維智能獲5000萬元A輪投資。
近日,城市管網(wǎng)數(shù)據(jù)信息化服務(wù)公司博銘維智能獲得五千萬元投資,由北極光創(chuàng)投數(shù)領(lǐng)投,正軒投資與MDVC跟投。本輪融資將主要用于市政管網(wǎng)安全運(yùn)營和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè),囊括設(shè)備鏈、數(shù)據(jù)鏈以及服務(wù)鏈的市政管網(wǎng)安全運(yùn)營和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的建成。(來源:AI行者)
酷哇機(jī)器人獲1.35億元B輪融資。
近日,蕪湖酷哇機(jī)器人獲得1.35億元B輪融資。本輪融資由軟銀中國資本和創(chuàng)世伙伴資本聯(lián)合領(lǐng)投,盈峰投資、睿鯨資本、中民金服、蕪湖風(fēng)投、合力投資跟投。酷哇機(jī)器人致力于垂直場景下低速無人駕駛技術(shù),自主研發(fā)了感知、規(guī)劃和定位的一套體系。(來源:AI風(fēng)暴)
圖靈完成B+輪融資,累計金額達(dá)3.5億元。
以語義對話技術(shù)為核心的人工智能公司圖靈,近日宣布完成B+輪融資,總?cè)谫Y金額達(dá)3.5億。本輪融資投資方包括中一資本、前海梧桐母基金等多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。圖靈專注于兒童場景AI技術(shù),合作伙伴已近100家,累計出貨量超1000萬,營收增長數(shù)十倍。(來源:鎂客網(wǎng))
云計算領(lǐng)域公鏈Ankr獲千萬美元融資。
云計算領(lǐng)域公鏈Ankr于近日獲得了來自JLab、丹華資本、Pantera、NEOGlobalCapital、OK資本、BlockVC、LinkVC等機(jī)構(gòu)的1500萬美元的融資,接下來將有一輪公募,但數(shù)額不大。Ankr想要構(gòu)建一個更加高效的分布式云計算(DCC)區(qū)塊鏈框架,服務(wù)應(yīng)用程序開發(fā)者。(來源:36氪)
總投資60億,英諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目開工。
6月23日,諾賽科寬禁帶半導(dǎo)體項(xiàng)目在蘇州吳江區(qū)舉行開工儀式,目總投資60億,建成后將成為集研發(fā)、設(shè)計、外延生產(chǎn)、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)生產(chǎn)平臺,單月滿產(chǎn)可達(dá)6-8萬片,是該領(lǐng)域全球首個大型量產(chǎn)基地。