【三星半導體的崛起對“中國芯”是否能有所啟發(fā)？】上世紀80年代后期的三星財報顯示，三星電子當年虧損近3億美元，股權資本更是全部虧空；在外界看上去，三星比任何一個競爭對手都輸不起，也更沒有繼續(xù)加碼的資本。陷如此困境的三星是如何做成如今的商業(yè)帝國的？對“中國芯”是否能有所啟發(fā)？

近日，美國政府對中興通訊發(fā)出出口禁令，引發(fā)輿論對于中國尖端產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的討論，并激發(fā)了國人對于“中國芯”的思考。

可以說，這場風波的波及范圍，絕不僅僅局限于美國或中國；作為全球量產(chǎn)芯片行業(yè)的重要力量，韓國企業(yè)在世界市場上擁有一定的發(fā)言權。而筆者近日在韓國采訪過程中，也有不少韓國方面的人士聽聞記者來自中國以后，主動聊起有關中興通訊的話題。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)所制造的產(chǎn)品雖然并非面向消費者的終端產(chǎn)品，卻運用于電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、通信設備等多個高附加值產(chǎn)業(yè)，是否掌握芯片的核心技術，也被認定為是否掌握高尖端產(chǎn)業(yè)命脈的關鍵點。

三星能夠從零出發(fā)成為量產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的領導者，絕不僅僅是一蹴而就，而是一部由三星主導、政府支持、市場聯(lián)動的三部曲。韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的一位工作人員如此告訴筆者。

三星主導：從借鑒到自主研發(fā)

今天，相信提到三星，很多人可能都已經(jīng)知道，三星業(yè)務早已不僅限于電子和移動業(yè)務。三星擁有59家非上市公司和19家上市公司，這些都是都是在韓國交易所首批上市的公司，業(yè)務范圍涉及建筑、金融、船舶制造、半導體、家電，甚至是醫(yī)療和航空等等。因此，三星的員工近50萬并非虛報，其公司遍布世界各地，很早以前就已經(jīng)不局限于韓國。

可能大家不知道的另一個有趣的事實是，目前世界上最高的建筑迪拜塔，正是由三星集團的建筑部門承建的。

三星電子部門的野心始于1970年的黑白電視，手機則從1986的車載電話開始

三星第一款生產(chǎn)的電子產(chǎn)品是黑白電視機，隨后十幾年時間里業(yè)務持續(xù)擴大，并在1986年開始進入移動車載電話領域。其中有趣的是，三星早期的電視機備受贊賞，相當受歡迎，相反其第一款車載電話的市場反饋極差，銷量數(shù)字難以見人。

三星電子成立以來，logo只換了三次

因為三星跟消費者接觸的是終端產(chǎn)品，智能手機、家電等消費類產(chǎn)品，很容易被人忽略的是，相比于以消費類產(chǎn)品構成的CE、IM事業(yè)群，三星研發(fā)半導體、量產(chǎn)芯片產(chǎn)品的DS事業(yè)預計在2018年一季度營業(yè)利潤將達到11萬億韓元，占據(jù)三星該季度全部利潤的七成。

從全球來看，三星電子在全球量產(chǎn)芯片市場的市場占有率已經(jīng)位居世界第一，并在銷售額及營業(yè)利潤兩個指標上雙雙超過美國英特爾等競爭對手，高居芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭位置。

三星半導體終于在2017年榮登全球半導體榜首，英特爾終于從其壟斷了25年的寶座上跌落下來，屈居第二位。

2017年世界半導體產(chǎn)業(yè)增長22.2%，主要是來自存儲器產(chǎn)品市場需求膨脹很快，產(chǎn)能當時還未擴大且掌握在前三位手中，故使市場形成短缺從而引發(fā)存儲器價格飛漲。其中，NANDFlash價格增幅17%，DRAM內(nèi)存芯片增幅44%。從而使存儲器大廠：三星半導體同比增長52.6%，SK海力士同比增長79%，美光同比增長78.1%，東芝增長29.2%。

韓國三星和海力士兩家企業(yè)總值達875.24億美元，占到前十大企業(yè)的35.7%，占全球半導體總值的21.0%份額。美國5家企業(yè)家(英特爾、美光、高通、德儀、西數(shù))總值達1208.24億美元，占到前十大企業(yè)的49.3%(近半數(shù))，占到全球半導體總值的28.8%份額。

韓國的半導體產(chǎn)業(yè)也是從一窮二白發(fā)展起來，如今占據(jù)了非常大的市場份額。其中的發(fā)展奧秘也是值得我們借鑒的。

追溯到上世紀70年代，在三星依靠技術含量較低的家電起家時，三星創(chuàng)始人李秉喆便開始在內(nèi)部會議中，注意到了芯片產(chǎn)業(yè)“點石成金”的優(yōu)勢——影響家電性能的核心便在于芯片，從此多次提及開發(fā)芯片，并下決心投入巨資。

當時全球芯片產(chǎn)業(yè)雖還處在高速成長期，不過該產(chǎn)業(yè)已被美國鎂光、日本三菱、夏普等企業(yè)牢牢占據(jù)，美國依靠長期以來的系統(tǒng)集成的技術積累優(yōu)勢，日本依靠長期積累的應用科技等，具有明顯的先發(fā)優(yōu)勢；而韓國當時的經(jīng)濟狀態(tài)，雖然憑借樸正熙軍政府的新農(nóng)村運動獲得巨大發(fā)展，但也僅能說得上是解決溫飽；因此當日本三菱得知三星將開發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)時，該公司CEO直接表態(tài)“對于GDP水平較低的韓國，半導體產(chǎn)業(yè)并不適合”，并在公開場合宣揚“三星不能開發(fā)芯片的4個原因”。

此后，李秉喆一度向美國鎂光及日本夏普派遣員工，以獲得半導體產(chǎn)業(yè)的初期技術，不過過程并不順利：鎂光曾表示將以400萬美元提供較為落后的產(chǎn)業(yè)鏈的設計圖紙，但后來以偷看文獻為借口反悔，并將三星方面人員趕出了鎂光；夏普則雖然表面上應允三星的請求，不過實則嚴加看管，甚至不允許三星方面人員接近最新的生產(chǎn)線。

“當時三星的研究員們，因為夏普方面連工廠的面積等基本數(shù)據(jù)都拒絕提供，于是只能通過自己的腦子記住某些細節(jié)，比如有一位研究員通過自己的手指間距離、身高及步伐數(shù)，記錄工廠的大概面積及其他參數(shù)，（例如）工廠生產(chǎn)線寬為30步、長為222步?！痹谌前雽w工作多年的知情人士向筆者回憶?！安贿^，這些數(shù)據(jù)，對于建設一個高科技的工廠，顯然是不夠用的”。

政府支持：BK21戰(zhàn)略及強大的產(chǎn)權保護機制

此時，韓國政府向三星伸出了援手：一方面，上世紀50~60年代前往歐美發(fā)達國家留學的韓國學子，在韓國政府的吸引政策下，陸續(xù)回到韓國加入產(chǎn)業(yè)化過程，這也成為韓國學子的第一輪回國潮（有趣的是，第二輪回國潮也是因為半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展）；三星方面則沒有錯過這次機會，招聘了近140名人才，并用了將近2年時間向三星的工程師及高管們傳授半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗及技術；之后三星得以開始正式建造工廠并投入量產(chǎn)。

韓國在產(chǎn)業(yè)化的過程中，推進“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式，并推動“資金+技術+人才”的高效融合；在此過程中，韓國政府更是推動了大規(guī)模的“國退民進”流程，將大型的航空、鋼鐵等巨頭企業(yè)私有化，并分配給大財團；與此同時，向大財團提供被稱為“特惠”的措施，甚至為發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，不惜動用日韓建交過程中日本向韓國提供的戰(zhàn)爭賠款。

韓國的大財團發(fā)展模式，引發(fā)了許多上下游企業(yè)的共同發(fā)展；可以說，現(xiàn)在的韓國芯片產(chǎn)業(yè)正是由三星、現(xiàn)代（后改名為海力士半導體，并被SK集團收購）等企業(yè)的大規(guī)模投資，帶動了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和興起，這也是韓國經(jīng)濟發(fā)展的最明顯特征。

此后，韓國國內(nèi)雖然發(fā)生了政治巨變，政權多次易主，但吸引理工人才的基本國策以及“政府+大財團”的經(jīng)濟發(fā)展模式并沒有發(fā)生太大的變化。

1983年，歷經(jīng)多年努力，三星的首個芯片工廠在京畿道器興地區(qū)落成，并在投產(chǎn)后很快便開始量產(chǎn)64位芯片。很快，三星開發(fā)了256位芯片、486位芯片，并正式進入全球芯片市場的競爭中；僅時隔10年，三星的量產(chǎn)芯片市場份額直逼日本。

1999年，韓國教育部為建設研究型高校，并最終打造具有國際競爭力水平的研究中心大學及具有世界特色的專業(yè)，耗費3.6萬億韓元及13年時間，發(fā)起“BK21”（BrainKorea21）計劃，向580所大學、專業(yè)或研究所進行精準、專項支援。

BK21以及此后進行的BK21+計劃，沿襲了韓國一直以來的“政府+大財團”的產(chǎn)業(yè)政策，大規(guī)模鼓勵企業(yè)及大學間的結合，并在選擇BK21支援對象、專業(yè)的過程中，將是否進行有機結合納入評選及評價的核心指標。在此影響下，韓國大學掀起半導體專業(yè)熱潮，三星對于成均館大學的投資以及半導體工學系的創(chuàng)辦，也是在該時段開始的。

2005年，成均館大學與三星電子合作，創(chuàng)辦半導體工學系，該系被指定為韓國教育部“創(chuàng)新型專業(yè)”，并每年為包括三星在內(nèi)的韓國企業(yè)培養(yǎng)芯片產(chǎn)業(yè)的人才。

此外，韓國政府指定芯片產(chǎn)業(yè)及技術為影響國家競爭力的核心技術，并致力于高度保障技術及產(chǎn)權。

在韓國，半導體核心技術被納入國家重點管理的技術范圍當中，防止半導體技術的泄露、逮捕產(chǎn)業(yè)間諜，維護知識產(chǎn)權，是韓國情報機構近年來最重要的任務之一。

市場聯(lián)動：發(fā)揮企業(yè)家精神

芯片產(chǎn)業(yè)是典型的技術密集、資本密集型產(chǎn)業(yè)，其很難跳過一代芯片、進入下一代；而進入下一代的研發(fā)，則需要非常高的人力資本及研發(fā)成本，才能觸發(fā)量的優(yōu)勢。后發(fā)企業(yè)剛剛開發(fā)了一代芯片，結果發(fā)達國家的先發(fā)企業(yè)直接降價，并投入新一代芯片研發(fā)。正因為這一系列怪圈，導致終端企業(yè)更加偏向于性能穩(wěn)定且價格低廉的先發(fā)企業(yè)產(chǎn)品。沒有足夠使用量且背負大量投入的壓力下，后發(fā)企業(yè)只能面臨被市場淘汰的命運。

而無論是三星的內(nèi)部人員、業(yè)界人士乃至于競爭對手都承認，如果沒有三星自身特別是企業(yè)家本人的主導作用，三星的芯片產(chǎn)業(yè)乃至韓國的芯片產(chǎn)業(yè)無法走到今天。

可以說，三星死磕芯片產(chǎn)業(yè)的背后，有著李秉喆、李健熙兩代企業(yè)家的拼命血拼。1983年，三星成功開發(fā)64位芯片，落后于當時最先進的日本技術將近5年（即便是到了開發(fā)1MDRAM時，仍然落后1.5年）。三星雖然于一年后成功量產(chǎn)64位芯片，不料卻遇上了半導體價格史無前例的暴跌，先發(fā)企業(yè)依靠技術及成本優(yōu)勢，大幅降價，每片價格從4~5美元暴跌至最低時只有25美分，“而當時，三星生產(chǎn)64位芯片的成本是1.3美元，這也就意味著，每生產(chǎn)一片芯片，三星需要倒貼1美元?！敝槿耸扛嬖V筆者。

筆者查閱上世紀80年代后期的三星財報發(fā)現(xiàn)，三星電子當年虧損近3億美元，股權資本更是全部虧空；在外界看上去，三星比任何一個競爭對手都輸不起，也更沒有繼續(xù)加碼的資本。

1987年11月，三星創(chuàng)始人李秉喆去世；直到他倒下，都沒有看到自己一手推進的三星半導體產(chǎn)業(yè)獲得成功。而半導體，既是父親沒有完成的一大遺愿，也成為了擺在新任三星掌門李健熙的“心頭之患”。若換成一般企業(yè)，可能在此刻會選擇放棄；而李健熙選擇了“豪賭”。

李健熙的“豪賭”體現(xiàn)在兩點上：一是對于人才的選拔。李健熙曾對外聲稱：“我的一生，80%時間都用在育人選賢上?！爆F(xiàn)在，三星已經(jīng)建成覆蓋全球數(shù)十個國家和地區(qū)的三星綜合技術院（SAIT），并每年巡回在各個國家推行專家制度，在派遣優(yōu)秀人才出國的同時，還在包括中國北京大學等多所海外知名高校開設專場招聘。

知情人士還向筆者舉了一個例子：上世紀90年代初，三星曾面臨被美國控訴傾銷的情況；結果當時的三星掌門人李健熙敏銳地抓住克林頓總統(tǒng)重視硅谷的特征，向美國派遣人員進行大規(guī)模游說，對象包括美國白宮、議會、貿(mào)易及科技部門的有關人士，并表態(tài)“如果三星無法正常制造芯片，日本企業(yè)占據(jù)市場的趨勢將更加明顯，競爭者的減少將進一步抬高美國企業(yè)購入芯片的價格，對于美國企業(yè)將更加不利”，最終美國僅象征性向三星收取0.74%的反傾銷關稅，三星最終度過了這場危機；此后，三星開始重視對外宣傳，并建立了覆蓋全球的公關及宣傳團隊。

“三星在韓國企業(yè)中，最早了解到國際化的過程中需要擁有全球化團隊的必要性；如今，三星擁有最領先的一套全球性的公關團隊，這套團隊不僅針對韓國國內(nèi)，更是面向全球的受眾?！边@位知情人士補充說。

2002年的國際半導體學術會議（ISSCC）上，三星更是在“每18個月芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番，而成本卻下降到一半”的摩爾定律的基礎上，提出“每12個月芯片上的晶體管數(shù)量就會翻一番”的新定律，并準確預測這一系列的芯片產(chǎn)業(yè)變革將起源于移動終端、數(shù)碼家電等非PC領域，并以時任三星電子半導體總管社長黃昌奎的姓，取名“黃定律”（Hwang’sLaw），震驚世界。

這一舉動也意味著，三星在量產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)取得巨大成就：成功脫離由美國企業(yè)設置的技術壁壘，從后發(fā)企業(yè)跳躍成為先發(fā)企業(yè)，并開始引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

1993年開始，三星成為存儲器市場領導者，以及行業(yè)技術領導者，并延續(xù)至今。日本公司推出4MDRAM時，三星只是稍稍落后。日本公司推出16MDRAM時，三星能夠同時推出；日本公司推出64MDRAM時，三星已經(jīng)超越了對手。

三星為在生產(chǎn)和技術上趕超日本和美國，夜以繼日的工作。

三星以最快的速度上馬最新的生產(chǎn)線。三星的經(jīng)理以及工程師們?yōu)榭s短工程進度，往往住在施工現(xiàn)場。三星的第一臺半導體生產(chǎn)線只用了半年完工，而國際同行需要2-3年時間。三星的第二條生產(chǎn)線直接上馬生產(chǎn)直徑為6英寸的晶片，而日本和美國公司還僅在測試生產(chǎn)線上生產(chǎn)。20世紀90年代初，三星重復相同模式生產(chǎn)出了直徑為8英寸的晶片；90年代末，又生產(chǎn)出了12英寸晶片。三星為在快速變化的內(nèi)存技術中取得領先優(yōu)勢，實施了研發(fā)儲備產(chǎn)品的戰(zhàn)略，在生產(chǎn)大量現(xiàn)有產(chǎn)品的同時，公司已經(jīng)啟動下一代產(chǎn)品的研發(fā)，加速產(chǎn)品的研發(fā)速度。

三星半導體重要事件清單：

1986年7月成功開發(fā)出1MDRAM

1990年11月成功開發(fā)出16MDRAM

1992年9月世界上首次成功開發(fā)出64MDRAM

1994年8月世界上首次成功開發(fā)出256MDRAM

1996年10月成功開發(fā)出1GDRAM

1998年2月世界上首次成功開發(fā)出128MSDRAM

1998年4月世界上首次成功開發(fā)出256MSDRAM

1998年7月成功開發(fā)出64MRambusDRAM

1998年9月界上首次成功開發(fā)出1GSDRAM

1999年6月世界率先進行256-MBSDRAM芯片量產(chǎn)

1999年6月世界上首次成功開發(fā)出1GbDDRSDRAM

2000年2月開發(fā)出圖形卡用高速SDRAM，3月開發(fā)出世界最小的SRAM封裝

2000年4月世界上首次成功開發(fā)出512MDRAM

2001年2月開發(fā)出4GbDRAM安全技術

2001年5月開發(fā)出300MHzDDRSDRAM

2001年7月開始512MB閃存設備的大規(guī)模生產(chǎn)

2002年1月世界上首次成功開發(fā)出4GBDDR模塊，RambusDRAM的總銷售額突破1億人民幣

2002年2月首次量產(chǎn)12"晶片制作的256MDRAM

2002年3月世界上首次成功開發(fā)出512MDDRDRAM，業(yè)內(nèi)首次獲得英特爾公司認證

2002年9月在世界上率先進行90納米內(nèi)存商業(yè)化

2002年11月1GHzRambusDRAM業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)了批量生產(chǎn)

2002年1月率先推出4GBDDR模塊

2003年7月開發(fā)出用于下一代內(nèi)存的PRAM技術，成為業(yè)界第一個開始300mm晶片1GBDDRDRAM量產(chǎn)的公司

2003年9月推出應用芯片疊層CCP技術制備的最小1GBDRAM芯片

2004年4月業(yè)內(nèi)首先開始圖形DDR3DRAM大規(guī)模生產(chǎn)

2004年8月開發(fā)出世界第一款64MBPRAM

2004年9月在世界上首次開始以90納米DRAM量產(chǎn)

2005年6月90納米處理1GBDDR2DRAM開始大規(guī)模生產(chǎn)

2005年10月世界首次開發(fā)成功70nmDRAM，開發(fā)出世界上速度最快的圖形DRAM（GDDR4）

2006年研發(fā)出50納米DDR,2008年4月量產(chǎn)

2009年2月研發(fā)出世界首款40納米1GBDDR2內(nèi)存

2010年7月成功研發(fā)出世界首款30納米級2GBDDR3DRAM

三星芯片之路對“中國芯”的啟示

此前，筆者曾與供職于韓國通信運營商的業(yè)界人士談起中企進入境外通信設備市場的事情，該人士表示“承認中國通信裝備在性能上，已經(jīng)接近于國際水平”，但“從現(xiàn)在的局勢看來，要決定使用中國設備的公司，應當考慮好準備如何處理和美國的關系”。

從三星的例子中，我們不難看出，若沒有三星自身的產(chǎn)業(yè)一體化的戰(zhàn)略及企業(yè)內(nèi)部的決策，三星乃至韓國芯片產(chǎn)業(yè)也很難獲得成就。

“雖然三星的半導體產(chǎn)業(yè)也存在一些問題，比如三星在系統(tǒng)半導體等非量產(chǎn)芯片行業(yè)，仍然處在為設計的芯片提供代工服務的階段，很明顯，代工并不能使三星掌握核心技術。不過沒有人可以否定近幾十年的發(fā)展；可以說，三星若沒有持續(xù)性的投入，那么三星的半導體產(chǎn)業(yè)無法走到今天。而投入的背后，則體現(xiàn)的是三星高層堅定的信心；在過程中，重要的是：投入的重點在于持久，而非一次性的投入；畢竟，創(chuàng)新要以足夠的信心為基礎，而投資，才是體現(xiàn)信心最好的方式?！敝槿耸靠偨Y道。

另外，近年來三星消費產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的銷售量上升，一定程度上也為三星繼續(xù)在芯片產(chǎn)業(yè)進行投入提供了重要的基礎，而非源自風投、基金的投資。

可以說，三星的逆襲背后，是市場化力量的成功，也是三星構建以三星為核心、上下游韓國企業(yè)共同打造及構建重點扶持、長期計劃所得來的成功；在此過程中，三星、政府、高校乃至許多奮斗在一線的工程師、研究員，缺一不可。

固然，中興事件對于中國芯片產(chǎn)業(yè)乃至中國科技發(fā)展史，都是一場痛苦的教訓，但我們也不應太過悲觀，畢竟，我們看到了受制于人所帶來的嚴重后果，我們也從此知道了“中國芯”應當改進、應當進步的方向。