從財務危機到核心業(yè)務出售，這兩年東芝著實體會到了風口浪尖的滋味，隨著成功出售西屋電氣債權，也意味著西屋電氣給東芝帶來的困局正式宣告結束。西屋電氣以21．6億美元成功甩包，東芝的存儲芯片業(yè)務還有必要賣嗎？對此大家關注的問題，在2018慕尼黑上海電子展東芝專訪中，相關發(fā)言人向記者透露，東芝存儲業(yè)務出售的可能性還是非常大的，因受制于中國反壟斷法，交易會延后一段時間，出售后的存儲芯片業(yè)務不排除單獨上市的可能。

但上述事件并沒有影響東芝電子不斷革新的步伐，內外兼修，大刀闊斧地進行著內部組織架構調整和加速新品技術研發(fā)上市，以穩(wěn)定和持續(xù)發(fā)展核心業(yè)務，不斷進行新市場的拓展。

從去年開始，東芝集團逐步開始新的運營體制，將內部公司分拆成立新公司，專注于4個領域，重回穩(wěn)定成長。到10月份將4個事業(yè)公司拆分成東芝100％控股的新公司，3個新公司在7月1日成立，1個新公司在10月份成立?，F(xiàn)在東芝主要在能源、社會基礎設施、ICT解決方案、電子元器件，在這四個領域開展業(yè)務。2017年東芝集團年銷售為4兆8708億日元。

岡本成之從2017年開始出任東芝電子（中國）有限公司新董事長，在發(fā)布會上，岡本成之將東芝電子中國涉及的兩個半導體公司的情況也做了具體介紹。TDSC：東芝電子元件及存儲裝置株式會社，營業(yè)額7，717億日元，銷售利潤406億日元，ROS＝5．3％（17財年預計）。TMC：東芝存儲器株式會社，營業(yè)額12，258億日元，銷售利潤4，497億日元，ROS＝37．7％（17財年預計），分立器件和存儲等產品營收依舊保持著高速增長，為東芝中國業(yè)績穩(wěn)定帶來很大貢獻。同時，岡本成之也表示今后東芝中國市場重心將從消費類電子領域向數據中心、工業(yè)（物聯(lián)網）、車載領域加重關注力，并有信心帶領公司業(yè)績走向穩(wěn)定成長階段。

從左到右依次為：東芝電子（中國）有限公司董事長總經理岡本成之，東芝電子元件及存儲裝置株式會社數字營銷統(tǒng)括部總監(jiān)吉本健，東芝電子（中國）有限公司副總經理野村尚司，東芝電子（中國）有限公司存儲器戰(zhàn)略業(yè)務企劃統(tǒng)括部總監(jiān)中藤俊輔

存儲業(yè)務是堅固后盾工藝創(chuàng)新永無止境

隨著智能手機、車聯(lián)網、物聯(lián)網各方面的應用，對存儲的需求越來越大。整個市場對閃存的需求會越來越高，每年的復合增長率在40％左右。到2020年預估存儲的需求量是2016年的4倍以上。

從技術層面來看，隨著各家都在努力研發(fā)成本更低層數更多的3DNAND閃存，2017年是閃存成長最快競爭最激烈的一年，三星、東芝／西部數據、鎂光、SK海力士等紛紛在年初宣布進入64層／72層3DNAND，現(xiàn)已進入量產階段，價格也將回歸理性。

2017年上半年東芝最新一代的64層BiCSFLASH器件也實現(xiàn)量產，通過采用TLC技術實現(xiàn)了512Gb單Die（晶元切割單位）的容量。它通過16個Die堆疊結構實現(xiàn)了1TB的單一封裝容量。緊接著2017年下半年發(fā)布開發(fā)了一款采用TLC技術全新的96層BiCSFLASH原型樣品，預計將于2018年實現(xiàn)量產。未來，該全新的96層工藝技術將應用于更大容量的產品，比如512Gb和4－bit－per－cell技術。

值得一提的是，東芝第四代BiCS能夠實現(xiàn)TLC（3－bits－per－cellNAND）和QLC（4－bits－per－cellNAND）閃存架構，不論從性能還是成本都將更有優(yōu)勢。那么東芝怎么看待QLC的SSD的發(fā)展前景呢？

中藤俊輔告訴記者，目前主流市場還是TLC，TLC和QLC這兩個產品的可靠性和讀寫次數還是有比較大的差異。在企業(yè)的服務器和數據中心中，根據客戶的應用，它其實對數據的存儲壽命和參數有不同的要求。QLC價格相對有優(yōu)勢，但是它的性能和可靠性，和TLC相比還是有比較大的差異。可能今后的定位還會滿足不同的市場需求，QLC比較適合使用存儲不是經常使用的數據，即非熱數據的存儲，它的讀寫次數有一個使用需求。今后來講用QLC做的SSD也不是完全不可期待，今后可能會分成兩個市場，一個要求高性能的，價格稍微高一點的TLC市場。另外一個是要求低成本，性能要求不高的是QLC市場。

為了跟上不斷快速增長的閃存需求，野村尚司進一步表示，東芝積極在閃存生產領域進行投資。去年2月份我們已經建成了東芝最新的四日市工廠的第六棟，今年可以正式投產。今年第六棟第二期已經開始建成，接下來也會逐步投產。96層BiCSFLASH？生產基地的Fab6中進行生產，F(xiàn)ab6將于2018年夏季正式投產。隨著內存的增長，東芝的四日工廠提供了全球產能的40％左右。除了東芝的四日工廠，在日本的巖手也開始新建一座閃存的新工廠，并已在2017財年投資約70億日元進行場地準備和初步施工。新工廠將生產東芝存儲器株式會社的專有閃存“BiCSFLASH”。這也是東芝存儲器株式會社的第七座工廠。

從閃存工廠生產出來的芯片，進入到各種存儲設備。從智能手機到物聯(lián)網工業(yè)、再到車載等其他應用，存儲產品不斷推陳出新。在物聯(lián)網領域，為了進一步在東芝的SD卡里面引入新技術，里面集成了Wi－Fi技術，把它變成了一個與物聯(lián)網相連的產品。在展臺上記者看到一些案例展示，通過SD卡槽，插入具備FlashAir？技術的SD卡以后，把這個設備上所記錄的數據或圖像、視頻，可以通過卡里面內制的Wi－Fi技術，和智能手機、云端進行相連。當然有些設備，比如終端的物聯(lián)網傳感器設備，如果有SD卡槽接口，可以插入這個FlashAir？存儲卡實現(xiàn)圖像的通訊，實現(xiàn)互聯(lián)互通。

吉本健向記者介紹到，現(xiàn)在主要應用的幾個案例，一個是工廠，工廠有設備有SD卡槽，就可以把它聯(lián)成網，可以定期自動把設備上的數據進行上傳。另外一個案例是醫(yī)院，把采到的圖像通過卡的方式，用Wi－Fi直接掃出來。目前國內外的市場都可以使用。第三個案例就是戶外的電子廣告牌，廣告牌插了SD卡以后，可以自動來更新廣告牌子的內容。可以把原來沒有帶網絡功能的終端設備，加上網絡功能。

隨著新一代3D閃存投產，整個SSD的產品會隨著3D閃存進行技術不斷升級，搭載新一代的3D閃存投入到市場上。展臺上記者看到今年準備投入市場面向消費級、數據中心、企業(yè)級的東芝SSD新產品，它分為兩個系列，一個叫CM，一個叫PM，PM的接口是SAS，是高性能的。CM是最新的NVMe接口方式，主要是面對服務器和數據中心的產品，XG5和BG3是2款投入到消費級市場SSD產品，采用了東芝的最新的64層的BiCSFLASHTLC芯片。硬盤產品全球主要有三家大廠在供，東芝是其中之一。東芝在硬盤領域2016年是23％的份額，2017年還在不斷增長，我們希望在今后不久的時間，東芝的硬盤份額能夠超過30％，野村尚司表示。

東芝存儲器SSD里程碑

面向消費級、數據中心、企業(yè)級的東芝SSD新產品

針對數據中心大容量數據存儲需求，東芝推出全球首個大容量14TB的存儲器，主要應用在數據中心。采用CMR技術（傳統(tǒng)磁記錄），世界首款9盤設計，高度為26．1mm，中間不是用空氣，而是充的氦氣，來降低它的磨損動作。這是東芝專門針對中國市場需求，因為中國是全球監(jiān)控攝像頭最大的生產商和出口制造基地。專門針對監(jiān)控行業(yè)的硬盤產品，能夠同時服務于16路的視頻攝像頭，這樣一個專用監(jiān)控的硬盤。

汽車電子站上戰(zhàn)略新高點核心產品具有競爭優(yōu)勢

通過這次公司改組和獨立以后，東芝整個集團在中國市場上進一步投入關注，進一步在這個市場上加大投資和開發(fā)新的產品。包括中國公司和日本總部，在中國汽車市場投入更大的精力，來推動這個市場產品的發(fā)展。

岡本成之向記者解釋到，針對半導體和硬盤存儲部門來講，去年年底已經在東京總部成立了汽車戰(zhàn)略事業(yè)部。東芝電子中國，也成立了中國汽車市場事業(yè)部。針對中國車載市場，東芝有非常強的產品，比如用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的Visconti系列圖像識別處理器，車規(guī)光耦、功率器件等，這是和其他競爭對手有差異性、有優(yōu)勢的產品，我們會繼續(xù)擴大這個市場的規(guī)模和銷售。車載應用的e－MMC的產品，東芝在全球市場有相當高的份額，東芝也會在中國市場繼續(xù)發(fā)力。

Visconti圖像識別處理器

廣為人知的ADAS領域的圖像芯片Visconti？無疑是東芝備受關注的一項技術。TMPV7608XBG是Visconti4（TMPV760）系列的新成員，它具有下一代ADAS應用所必需的優(yōu)異的圖像識別性能，可以滿足2018歐洲新車評價規(guī)程（EuroNCAP）的要求—同時實現(xiàn)白天和晚上行人避撞的安全功能，野村尚司向記者表示。

從下圖上面我們可以具體看到，Visconti4代和2代相比它的多媒體處理器由原來的四個增加到八個，同時又增加了很多的算法和圖像硬件加速器，處理性能明顯提升，典型的識別速度從100毫秒縮短到了50毫秒，能夠同時實現(xiàn)八種ADAS識別的功能。

圖像處理器－Visconti4

記者進一步了解到，東芝目前已經在研發(fā)Visconti5代，下一代產品主要將會有以下幾方面的性能提升：第一是會把人工智能這一部分技術放到新一代芯片里面，第二是識別速度的提升，因為今后無人駕駛信息量越來越大，對單個物體的檢測要求處理速度進一步提升；第三是除圖像處理器以外，會增加雷達傳感器等多傳感器的融合。

車規(guī)級光耦及分立器件

東芝的車載光耦有17年以上給整車廠供貨的經驗，在目前為止已經有3億顆銷售到的市場上。隨著最近新能源車的大力推廣，經濟型汽車的產量將以年復合增長率14％的速度高速增長，車載光耦的市場越來越大，特別是在電池管理、電機驅動部分，都廣泛使用到車載光耦來隔離信號。每量新能源汽車的電控、電機、電池管理系統(tǒng)中，要用到幾十顆光耦。

東芝車規(guī)光耦的技術特點

東芝三年前在中國市場開始首推車規(guī)光耦。野村尚司表示，東芝光耦全球市場份額最大，包括在國外的混合動力車里面差不多占到60％到70％的份額，現(xiàn)在也有很多整車廠做開發(fā)，所以我們已有很多車型是和整車廠直接合作。有些測試已經做了一年多了，小批量銷售的車型已經上市，估計今年會有大批量的知名車型上市。

另一個是東芝的車載電機的驅動，隨著現(xiàn)在乘用車越來越高級化、電動化，在汽車里面使用到的電機驅動部分的器件會越來越多，這個里面東芝有很多馬達驅動的產品。下圖就是在新能源車上使用的電子水泵的一個方案，內置用于無傳感器BLDC的電機控制邏輯，采用銅連接的低內阻的MOSFET，內置過流、過溫、高壓等多重保護，從而實現(xiàn)無刷電子水泵，來對新能源車進行降溫。

汽車電動無刷水泵演示系統(tǒng)

車載存儲

東芝的車用存儲器件，隨著車聯(lián)網和無人駕駛的發(fā)展，以及5G通訊對車聯(lián)網的推動作用，車里面越來越多的傳感器，包括運算的智能處理設備，它們對存儲的要求是越來越高。而且這些存儲的要求，不是要本地存儲，而是要通過5G的網絡和云端、服務器端進行連接?，F(xiàn)在車聯(lián)網主要是使用車規(guī)級的e－MMC產品，今后會在大量汽車里面會使用e－MMC產品，實現(xiàn)大容量的存儲。

中藤俊輔表示，現(xiàn)在東芝在車載市場是以車規(guī)用的e－MMC為主，今后會以UFS潮流向前發(fā)展，當然我們在這次展會上提供了車規(guī)一體的UFS產品。如果整車廠或者客戶需要更加大容量的車規(guī)存儲，可能要選用e－MMC產品。選擇車規(guī)的Memory，其實Memory的控制器是一個關鍵的部分。我們會和控制器廠商，當然有一部分是東芝內部生產的控制器，共同合作和整車廠進行推進。目前為止我們主要是和Tier1為主的客戶，去年開始有更多的整車廠進行技術交流，包括一些認證，今后會和更多的整車廠客戶建立這樣一個生態(tài)圈的系統(tǒng)。

工業(yè)與物聯(lián)網應用推陳出新FFSA平臺是FPGA外的另一選擇

隨著國內電子廠商、家電企業(yè)的發(fā)展，他們提出很多新的設計需求，特別是針對中國市場設計的芯片。這期間采用標準的芯片設計已經不能滿足需求，所以有很多客制化的要求。

為此東芝推出了一項名為FitFastStructuredArray（FFSA）的創(chuàng)新性金屬可配置標準單元平臺技術，通過定制金屬掩膜層來快速創(chuàng)造器件。東芝所提供的FFSA定制化SoC開發(fā)平臺，該平臺用于設計和制造適用于各個場景的計算芯片，F(xiàn)FSA是介于FPGA和ASIC之間的產品，而且它的功能和功耗比較好，適合目前這個市場快速迭代的發(fā)展方式。FPGA的初期投入比較少，但是一旦投入量產，它的成本和功耗就沒有優(yōu)勢。ASIC的周期比較長，而且先期的費用比較高。那么FPGA設計一些電路，一開始比較快，但是需要降本的時候，它可以轉到FFSA上。據了解，對客戶的應用，如操作系統(tǒng)用于和設備接口的驅動來講，F(xiàn)FSA和FPGA并沒有本質區(qū)別，它們是實現(xiàn)同樣功能、但是計算能力和存在形式不同的芯片。FFSA在提升性能、降低功耗的同時，保留了很大程度的靈活性。以企業(yè)級SSD主控器開發(fā)為例，相對于ASIC芯片長達6個月以上的開發(fā)周期，F(xiàn)FSA僅使用一半時間即可完成開發(fā)，量產交付周期從12周縮短為9周，而開發(fā)成本僅為ASIC開發(fā)的三分之一，因此，F(xiàn)FSA具有一定的價格優(yōu)勢。

FFSA定制化SoC開發(fā)平臺

吉本健表示：“東芝對于FFSA的發(fā)展策略并不是追隨技術的快速更新，而是從客戶的角度出發(fā)，比如原來使用FPGA轉到FFSA，或者設計成熟以后轉到FFSA的客戶。所有上一代使用FPGA的客戶，都是我們的主要潛在客戶。另外一個考慮重點是成本。當然今后隨著技術的發(fā)展，我們也會考慮將FFSA的制程進行更新，這也是考慮的范圍內?！?/p>

東芝電子（中國）有限公司存儲＆電子元器件解決方案市場統(tǒng)括部總監(jiān)譚弘也補充了中國市場FFSA客戶情況，比如國外最大的網絡路由器的廠商，它就是用東芝的FFSA。理由是在最初設計網絡產品的時候，一開始沒有固定，調試階段就用FPGA調，然后量產的時候成本扛不住了，就轉用FFSA，并且縮短了上升周期，這樣才能保證網絡設備用得非常廣。第二個客戶是非常大的集群供應商，就是現(xiàn)在筆記本用的固態(tài)硬盤的控制器，也是調試階段先用FPGA調，量產階段再用FFSA。隨著現(xiàn)在3D閃存不斷迭代更新，閃存的顆粒每過十個月可能會出來一個新的版本，控制器由于閃存不一樣也可以進行改變。

另外值得一提的是在東芝電機控制驅動器領域有35年的經驗，不斷推出驅動器的整體方案。吉本健向記者介紹到，當中有很多東芝在馬達上面原創(chuàng)技術，例如針對無刷電機的相位控制、閉環(huán)技術。應用到風扇、泵類各種散熱的地方，這個芯片可以在不同的負載、不同的電源電壓狀況下，保持控制電機的轉速維持不變。

再比如，應用于家電的變頻電機領域的智能功率模塊器件?？梢詫Ⅱ寗与姍C所需要的IPD驅動模塊，二極管以及控制回路，封裝在一個模塊里面，我們稱之為叫智能控制模塊。能夠非常方便供家電用戶使用到變頻電機的控制上。

在物聯(lián)網領域，針對越來越多的應用場景，東芝作為最早的藍牙組織的一個初創(chuàng)會員，今年1月份推出了基于第五代標準的藍牙芯片，在藍牙領域不斷推出一些新技術的產品。在實現(xiàn)藍牙組網的同時可將功耗也做到很小，最新藍牙5，實現(xiàn)長距離的傳輸，最大可以傳送到600米。而且能夠支持寬溫度控制狀態(tài)，可以應用到車載或者工業(yè)上的極端要求的環(huán)境。另外，超低功耗藍牙4．2產品最大的電流是3．3毫安，能夠在鈕扣電池下使用3到4年。東芝藍牙產品已經實現(xiàn)了各種應用。比如利用語音控制，用藍牙來傳送語音命令到手機，再上傳到云端。還有用藍牙功能實現(xiàn)超市價格標簽的隨時變化，用藍牙的方式實現(xiàn)鍵盤和智能低功耗的通訊。用藍牙組網來實現(xiàn)照明的方案，進行照明的控制等等。