經(jīng)濟(jì)部領(lǐng)軍攻堅(jiān)布建智能手持裝置核心技術(shù)。智能手持裝置邁入第二個(gè)黃金十年，根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）預(yù)測(cè)，未來(lái)智能手持裝置商機(jī)將著重AI人工智能、屏幕變革、AR擴(kuò)增實(shí)境等軟硬件創(chuàng)新。

為協(xié)助業(yè)者掌握智能手持裝置龐大消費(fèi)市場(chǎng)商機(jī)，在經(jīng)濟(jì)部科技項(xiàng)目支持下，整合工研院、資策會(huì)、金屬中心等法人研發(fā)資源，在智能手持裝置所需的關(guān)鍵核心技術(shù)取得重大突破，并已有多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)技轉(zhuǎn)半導(dǎo)體大廠、設(shè)備廠、面板廠等多家業(yè)者，促成產(chǎn)商投資92億元、創(chuàng)造93億元衍生產(chǎn)值。另由工研院、資策會(huì)以串聯(lián)產(chǎn)業(yè)、加值服務(wù)、建構(gòu)新創(chuàng)平臺(tái)與聯(lián)結(jié)國(guó)際等行動(dòng)，協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力促成產(chǎn)商投資1,200億元、創(chuàng)造2,000億元衍生產(chǎn)值。

經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處簡(jiǎn)任技正林浩巨指出，智能手持裝置是產(chǎn)業(yè)的火車頭，對(duì)ICT會(huì)造成巨大的影響。經(jīng)濟(jì)部在2013年就努力爭(zhēng)取預(yù)算，從組件、模塊到材料與產(chǎn)學(xué)研進(jìn)行「有感合作」，協(xié)助產(chǎn)界解決重要發(fā)展技術(shù)，歷經(jīng)數(shù)年的推動(dòng)，已取得階段性優(yōu)異成果。臺(tái)灣的研發(fā)不輸國(guó)際大廠，為了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有所區(qū)隔，持續(xù)引領(lǐng)前瞻科技，經(jīng)濟(jì)部也會(huì)持續(xù)投入科專資源，希望工研院可以扮演連結(jié)業(yè)界的橋梁，帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)上中下游組成國(guó)家隊(duì)。

工研院副院長(zhǎng)劉軍廷表示，智能手持裝置與創(chuàng)新應(yīng)用為臺(tái)灣重要產(chǎn)業(yè)之一，我國(guó)廠商在2017年設(shè)計(jì)與制造3.7億支智能手機(jī)(全球占比24.1%)、8千萬(wàn)個(gè)平板計(jì)算機(jī)(全球占比53%)，在世界產(chǎn)業(yè)地位舉足輕重。數(shù)年前，鑒于各國(guó)投入者眾、且創(chuàng)新技術(shù)不斷推陳出新，因此經(jīng)濟(jì)部及研發(fā)法人經(jīng)由內(nèi)外環(huán)境分析及技術(shù)盤點(diǎn)，提出核心技術(shù)發(fā)展策略，聚焦智能手持裝置最具價(jià)值之核心芯片、顯示屏幕、人機(jī)接口等三個(gè)關(guān)鍵零組件及創(chuàng)新應(yīng)用，提出具未來(lái)性、創(chuàng)新性及差異性等競(jìng)爭(zhēng)力之技術(shù)發(fā)展方向，迄今已有四大亮點(diǎn)成果：包括核心芯片主攻設(shè)計(jì)工具、顯示屏幕主攻軟性及可折迭、人機(jī)接口主攻多項(xiàng)重要卷對(duì)卷制造設(shè)備國(guó)產(chǎn)化以及智能3D影像、最后創(chuàng)新應(yīng)用主攻穿戴式智能眼鏡之創(chuàng)新應(yīng)用，四大亮點(diǎn)成果皆有技轉(zhuǎn)并與廠商合作的實(shí)績(jī)，其中，工研院所研發(fā)的功耗與熱感知電子系統(tǒng)層級(jí)平臺(tái)技術(shù)（ElectronicSystemLevel；ESL）可以在芯片開發(fā)前先進(jìn)行功耗評(píng)估，預(yù)期這套系統(tǒng)可以幫助臺(tái)灣廠商在國(guó)際上更有競(jìng)爭(zhēng)力，拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離；卷對(duì)卷制造設(shè)備目前已經(jīng)國(guó)產(chǎn)化，工研院并將大數(shù)據(jù)等AI科技融入生產(chǎn)設(shè)備，讓產(chǎn)品在生產(chǎn)線時(shí)就可以檢視問(wèn)題出在哪里，優(yōu)先對(duì)癥下藥，這樣的技術(shù)能量連美國(guó)設(shè)備商都特別來(lái)臺(tái)參訪，我國(guó)的技術(shù)將能保持領(lǐng)先地位。

隨著行動(dòng)運(yùn)算裝置性能不斷提升，芯片耗電與過(guò)熱的問(wèn)題日益嚴(yán)重，工研院在科技項(xiàng)目支持下，研發(fā)出「功耗與熱感知電子系統(tǒng)層級(jí)平臺(tái)技術(shù)」，幫助設(shè)計(jì)者快速評(píng)估芯片在不同應(yīng)用情境下的耗電與散熱情況，將原先耗時(shí)數(shù)個(gè)月的模擬時(shí)間縮短成半天，仿真速度提升了200倍，分析精確度也提高到90％以上，可縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)程25%，相關(guān)成果獲半導(dǎo)體大廠合作驗(yàn)證，對(duì)臺(tái)灣芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展幫助良多。該技術(shù)獲得美國(guó)2017年RD100全球百大科技研發(fā)獎(jiǎng)的肯定。

顯示面板方面，彎曲、可折迭觸控顯示設(shè)備是近年智能型手機(jī)及穿戴設(shè)備市場(chǎng)的話題，在科技項(xiàng)目支持下，工研院開發(fā)出防刮、耐磨、耐撞擊等的可折迭觸控AMOLED面板，并從材料、基板、模塊、量測(cè)設(shè)備到創(chuàng)新應(yīng)用，順利建立軟性顯示產(chǎn)業(yè)自主供應(yīng)鏈，可協(xié)助產(chǎn)業(yè)掌握下世代軟性面板應(yīng)用新契機(jī)。

工研院結(jié)合金屬中心能量，建立新型觸控模塊卷對(duì)卷超薄觸控面板國(guó)產(chǎn)試量產(chǎn)平臺(tái)，以卷對(duì)卷整線設(shè)備基礎(chǔ)，提供產(chǎn)業(yè)完整解決方案。創(chuàng)造的產(chǎn)業(yè)效益包括，提升國(guó)內(nèi)R2R設(shè)備從低價(jià)、簡(jiǎn)單制程，跨入高單價(jià)、高復(fù)雜結(jié)構(gòu)制程，提高業(yè)者產(chǎn)品附加價(jià)值，促進(jìn)產(chǎn)值提升；并從單站設(shè)備邁向整合，目前已建立數(shù)家國(guó)內(nèi)廠商10部機(jī)臺(tái)成單一產(chǎn)線，國(guó)產(chǎn)自制率達(dá)80%以上；此外，除已應(yīng)用于生產(chǎn)觸控面板外，也可透過(guò)不同機(jī)臺(tái)之組合，可大幅降低臺(tái)灣電子制造業(yè)如顯示器、檢測(cè)設(shè)備業(yè)、LED顯示業(yè)等制造設(shè)備成本，協(xié)助我國(guó)未來(lái)電子制造業(yè)升級(jí)。

因應(yīng)全球AR/VR穿戴裝置快速成長(zhǎng)，科技項(xiàng)目支持資策會(huì)開發(fā)「智能眼鏡垂直應(yīng)用解決方案」，聚焦應(yīng)用于文創(chuàng)導(dǎo)覽、醫(yī)療輔助及工業(yè)指導(dǎo)等服務(wù)應(yīng)用：導(dǎo)覽應(yīng)用情境為當(dāng)參觀者戴上智慧眼鏡，進(jìn)行展品欣賞的同時(shí)可享有多視角導(dǎo)覽服務(wù)，實(shí)時(shí)收到文字、語(yǔ)音與影像等多媒體導(dǎo)覽信息；工業(yè)應(yīng)用情境為現(xiàn)場(chǎng)操作人員可透過(guò)本方案與主控端的專家進(jìn)行雙向通訊、作業(yè)指導(dǎo)與標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程查閱等功能，大幅提高作業(yè)人員工作效率，并減少公司檢修維運(yùn)成本。應(yīng)用于醫(yī)療方面，藉由輔助信息可協(xié)助外科醫(yī)師提高準(zhǔn)確度與縮短手術(shù)時(shí)間。該技術(shù)成果獲得美國(guó)2016年RD100全球百大科技研發(fā)獎(jiǎng)之肯定。