雷電3可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)接口代替多個(gè)接口，并且本身傳輸速率十分強(qiáng)悍，是未來接口的風(fēng)向標(biāo)，但因?yàn)槌杀咎?，普及難度加大。據(jù)報(bào)道，英特爾宣布將會(huì)在CPU中集成雷電3控制器，進(jìn)一步推動(dòng)雷電3要普及。
高達(dá)40Gbps的雷電3（Thunderbolt3）是未來接口的風(fēng)向標(biāo)，但由于成本等原因，這種接口僅出現(xiàn)在高端的輕薄本和主板等產(chǎn)品中，并沒有普及。而且支持雷電3的外接設(shè)備也非常少，雷電3的發(fā)展一直并不理想。
不過英特爾的一項(xiàng)政策可能會(huì)讓雷電3逐漸成為主流。英特爾宣布未來會(huì)在CPU中直接集成雷電3的控制器，而且將技術(shù)免費(fèi)提供給合作伙伴，同時(shí)也會(huì)與微軟一起，讓操作系統(tǒng)直接支持雷電3并實(shí)現(xiàn)熱插拔。
Thunderbolt3
如此一來，筆記本產(chǎn)品集成雷電3的難度將大大降低，未來雷電3接口便會(huì)大范圍出現(xiàn)在諸如輕薄本這樣的產(chǎn)品中。雷電3本身傳輸速率十分強(qiáng)悍，給輕薄本外接顯卡的門檻也會(huì)降低。
而且雷電3一旦普及開來，一個(gè)接口代替多個(gè)接口將成為可能。比如現(xiàn)在需要多個(gè)USB、HDMI，未來可能僅僅需要一個(gè)雷電3就可同時(shí)實(shí)現(xiàn)這樣的功能，所以未來雷電3的擴(kuò)展塢數(shù)量將會(huì)出現(xiàn)增加，價(jià)格方面勢(shì)必會(huì)降低。
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