前三季度三星的芯片業(yè)務(wù)收入合計(jì)達(dá)到492億美元，同期Intel的收入為457億美元，預(yù)計(jì)全年三星的芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收將超越Intel，這是三星首次從Intel手里奪得全球最大芯片企業(yè)榮譽(yù)，Intel在這一位置上已坐了25年。或許大家都注意到三星在DRAM、NANDflash存儲(chǔ)芯片上所擁有的全球第一的地位，不應(yīng)忽視的是它在芯片制造和芯片設(shè)計(jì)方面同樣擁有優(yōu)秀的地位。

三星把持著DRAM和NANDflash全球第一的位置已有多年，去年它在存儲(chǔ)芯片的這兩個(gè)行業(yè)分布占有近五成、近四成的市場(chǎng)份額，三星的芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收快速增長(zhǎng)無(wú)疑與去年至今存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)飆升有很大關(guān)系，這成為它的芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)46%的主要推動(dòng)力。

在芯片設(shè)計(jì)方面，三星同樣擁有極為強(qiáng)大的實(shí)力。三星今年推出的Exynos8895芯片是一枚SOC，集成了CPU和基帶，其CPU的單核性能和多核性能據(jù)安兔兔和geekbench4的測(cè)試均顯示超過(guò)手機(jī)芯片老大高通的高端芯片驍龍835,；三星也是Android市場(chǎng)上僅有的兩家獲取ARM授權(quán)開(kāi)發(fā)自主架構(gòu)的芯片企業(yè)，Exynos8895采用的是它自主開(kāi)發(fā)的貓鼬高性能核心，另一家是高通。

在基帶技術(shù)上，三星同樣表現(xiàn)優(yōu)秀，高通在今年初發(fā)布全球首款支持1.2Gbps下行的基帶X20，三星則在7月份發(fā)布支持該項(xiàng)技術(shù)的基帶，隨后華為在9月份發(fā)布支持該項(xiàng)技術(shù)的麒麟970。要知道的是三星是在2015年才研發(fā)出首款基帶的，僅僅兩年多時(shí)間就取得對(duì)華為海思的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，這證明了三星在基帶技術(shù)研發(fā)上的快速！

當(dāng)下三星正欲進(jìn)一步發(fā)展自己的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，推出了中端的手機(jī)芯片Exynos7870等，向中國(guó)的手機(jī)企業(yè)聯(lián)想、魅族等推售它的手機(jī)芯片，以與高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。作為對(duì)比的是，Intel在移動(dòng)處理器市場(chǎng)基本失敗，剩下的基帶業(yè)務(wù)僅有蘋(píng)果采用，在基帶技術(shù)上對(duì)比三星并沒(méi)有領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

三星也是全球擁有最先進(jìn)芯片生產(chǎn)工藝的代工企業(yè)之一，特別是在過(guò)去的14/16nmFinFET、10nm工藝上均取得對(duì)第一大芯片代工廠臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，三星正寄望在未來(lái)數(shù)年進(jìn)一步發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù)，當(dāng)下它正為高通代工生產(chǎn)芯片，據(jù)稱已獲得NVIDIA、AMD這些客戶的認(rèn)可，同時(shí)依靠自家的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)支持芯片制造業(yè)務(wù)的發(fā)展，希望在未來(lái)數(shù)年成為全球第二大代工廠。

Intel也是全球擁有先進(jìn)芯片生產(chǎn)工藝的企業(yè)，不過(guò)近幾年其在先進(jìn)工藝研發(fā)上進(jìn)展緩慢，其10nm工藝一再延遲量產(chǎn)，而三星和臺(tái)積電則穩(wěn)步推進(jìn)。雖然Intel指出它的14nmFinFET工藝相當(dāng)于三星和臺(tái)積電的10nm工藝、10nm工藝接近三星和臺(tái)積電的7nm工藝，但是普遍預(yù)計(jì)當(dāng)三星和臺(tái)積電開(kāi)始量產(chǎn)6nm、5nm工藝后將徹底取得對(duì)Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

當(dāng)然造成Intel失去全球最大芯片企業(yè)的關(guān)鍵原因還是全球PC市場(chǎng)的衰退，至上一季度PC市場(chǎng)已連續(xù)12個(gè)季度衰退；Intel雖然依然在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占有壟斷地位，在該市場(chǎng)擁有97%的市場(chǎng)份額，但是服務(wù)器芯片市場(chǎng)正遭遇NVIDIA的侵蝕，而ARM陣營(yíng)的高通正持續(xù)對(duì)該市場(chǎng)發(fā)動(dòng)進(jìn)攻，這很可能會(huì)造成Intel的營(yíng)收進(jìn)一步衰退。

相比之下，三星在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和芯片代工市場(chǎng)有望持續(xù)成長(zhǎng)，它在存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)在未來(lái)數(shù)年不會(huì)動(dòng)搖，因此Intel今年失去全球最大芯片企業(yè)的位置后很可能在未來(lái)數(shù)年都無(wú)法再奪回這一位置，而三星則日漸坐穩(wěn)這一位置。