2017年12月3日，以“發(fā)展數字經濟促進開放共享——攜手共建網絡空間命運共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網大會在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網領先科技成果”,以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網科技成果。經過由40余位中外專家組成的推薦委員會的投票推薦，Qualcomm基于面向移動終端的5G調制解調器芯片組成功實現的全球首個正式發(fā)布的5G數據連接，入選“世界互聯(lián)網領先科技成果”。

Qualcomm等企業(yè)代表上臺領取“世界互聯(lián)網領先科技成果”獎

這是繼Qualcomm5G新空口（5GNR）原型系統(tǒng)和試驗平臺入選2016年世界互聯(lián)網大會“領先科技成果”之后，Qualcomm5G領先技術再次獲得世界互聯(lián)網大會的認可。Qualcomm產品管理高級副總裁塞爾吉?維林奈格（SergeWillenegger）代表Qualcomm，與其他13家入選企業(yè)與機構在現場向與會嘉賓進行了成果發(fā)布與展示。

Qualcomm產品管理高級副總裁塞爾吉?維林奈格（SergeWillenegger）

代表Qualcomm在現場進行了成果發(fā)布與展示

2017年10月，Qualcomm宣布成功實現全球首個正式發(fā)布的5G數據連接，基于Qualcomm?驍龍?X505G調制解調器芯片組，在28GHz毫米波頻段上實現了數據連接。這項具有里程碑意義的技術成果使5G商用又邁進了一步。

“在第一個5G數據連接之后,Qualcomm還將與設備供應商和網絡運營商啟動更多基于3GPP標準的5G新空口互操作性測試。”Qualcomm產品管理高級副總裁塞爾吉?維林奈格（SergeWillenegger）表示。

Qualcomm產品管理高級副總裁塞爾吉?維林奈格（SergeWillenegger）

向與會嘉賓介紹Qualcomm使用其5G芯片組實現的全球首個5G數據連接

去年，Qualcomm成為首家發(fā)布5G調制解調器芯片組的公司。在十二個月內實現從產品發(fā)布到功能性芯片的能力，彰顯了Qualcomm在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。與此同時，Qualcomm在今年10月還預展了其首款5G智能手機參考設計。這一參考設計使智能手機制造商在手機的功耗和尺寸參考基準要求下，對5G技術進行早期測試和優(yōu)化。

到2019年和2020年，全球運營商將部署包括毫米波等在內的先進5G新空口技術，以滿足日益增長的移動寬帶需求并支持新興用例。通過基礎研究與發(fā)明、3GPP標準制定、設計6GHz以下和毫米波5G新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，Qualcomm一直在加快2019年實現5G新空口預商用的進程中發(fā)揮著重要作用。同時，Qualcomm還致力于支持中國移動及相鄰產業(yè)的創(chuàng)新突破，與國內的合作伙伴攜手加快中國的5G進程。

在2017年11月24日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，Qualcomm聯(lián)合中國移動、中興通訊現場展示了全球首個完全符合3GPP標準的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機，采用3.5GHz頻段。這次端到端5G新空口系統(tǒng)互通，是5G由標準走向產品和預商用的重要里程碑。