倍福新型號嵌入式控制器創(chuàng)造了新的性能記錄

時(shí)間：2017-12-05

來源：網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語：在倍?；赑C的控制技術(shù)面世30周年之際，公司又推出了新一代高性能工業(yè)PC設(shè)備。這些設(shè)備是CX系列嵌入式控制器的延伸與擴(kuò)展，同樣也適合安裝在DIN導(dǎo)軌上，而且可以直接插接I/O組件。

在倍?；赑C的控制技術(shù)面世30周年之際，公司又推出了新一代高性能工業(yè)PC設(shè)備。這些設(shè)備是CX系列嵌入式控制器的延伸與擴(kuò)展，同樣也適合安裝在DIN導(dǎo)軌上，而且可以直接插接I/O組件。

傳統(tǒng)的CoreTMi7處理器的每個(gè)CPU只能有4個(gè)處理器核，達(dá)到了其性能極限，而所有IntelXeonD處理器最多都可以提供16個(gè)處理器核。由于16核型號目前還不能用作熱穩(wěn)定的eTempSKU，因此它未包含在最新擴(kuò)展的CX系列中。這是因?yàn)檫@些新設(shè)備需要在-25°C至+60°C的環(huán)境溫度下工作。

即使是在執(zhí)行要求極為嚴(yán)苛的自動(dòng)化任務(wù)時(shí)，新設(shè)備系列中使用的4、8和12個(gè)處理器核也具有足夠的計(jì)算能力和并行處理能力。TwinCAT3自動(dòng)化軟件能夠?qū)⒏鱾€(gè)控制程序任務(wù)分配給各個(gè)處理器核，因此可以為多個(gè)處理器核詳細(xì)地計(jì)劃CPU負(fù)載。如果與EtherCAT高性能現(xiàn)場總線同時(shí)使用，就可以在單個(gè)處理器核上實(shí)現(xiàn)100μs的任務(wù)周期時(shí)間。

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