伴隨著本國無晶圓廠設計企業(yè)的增加，中國大陸2017年晶圓銷售額將占到全球的13％。

隨著中國無晶圓廠IC廠商的崛起，該國的代工服務需求也隨之增加。圖1顯示了ICInsights列出的頂級純晶圓代工廠和它們在中國2016年銷售情況的統(tǒng)計以及2017年銷售情況的預測?？傮w來說，今年中國純晶圓代工銷售額預計將增長16％，上漲至約70億美元，增速達全球純晶圓代工市場平均增度的兩倍以上。如圖所示，臺積電2017年在中國大陸的銷售額預計將達到公司整體銷售額的10％，同時，其市場份額占比將達到46％，比2016年提升約2個百分點。

2015年，中國純晶圓代工銷售額占全球的11％，2016年這一數(shù)字提高到12％，2017年該數(shù)字將進一步提高至13％。隨著中國市場份額占比的提高，各大晶圓代工廠都紛紛計劃在未來幾年內(nèi)進入中國大陸投資建廠或者擴大在中國的產(chǎn)能。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電、力晶以及最近的TowerJazz均已經(jīng)宣布計劃擴大其在中國的晶圓生產(chǎn)。這些新的晶圓廠大部分計劃在2017年或2018年年底上線運營。聯(lián)電于2016年11月在其位于中國大陸的合資300mm晶圓廠開始了40nm生產(chǎn)，并計劃自今年下半年到2020年底在該晶圓廠引進28nm技術。

眾所周知，中國正在努力發(fā)展本土半導體產(chǎn)業(yè)，但獲得先進半導體制造工藝的機會越來越困難。因此，許多中國IC公司和政府機構曲線舉國，通過與晶圓代工企業(yè)結成合資企業(yè)或合作伙伴關系，以期獲得領先的制造技術。這種合作伙伴關系一方面可以使中國企業(yè)能夠獲得一流的制造技術和生產(chǎn)能力，另一方面可以幫助進入中國的晶圓代工廠獲得市場份額和收入來源。

近幾年內(nèi)純晶圓代工企業(yè)在中國建設新的晶圓廠的例子包括：

聯(lián)電正在與福建晉華集成電路合作，在中國福建興建一座300mm晶圓廠，采用聯(lián)電開發(fā)的32nm工藝制造DRAM。

GlobalFoundries于1季度與成都政府合作，開始建設一座采用主流130nm和180nm工藝制造IC的300mm晶圓廠。該工廠計劃于2018年初建成。

臺積電開始在中國南京獨資投入30億美元建設一座晶圓廠，將使用先進的16nm工藝制造IC，該工廠計劃于2018年下半年投入生產(chǎn)運營。

TowerJazz與塔科馬半導體簽署協(xié)議，同樣是在中國南京建立一個200mm晶圓廠。TowerJazz將獲得50％的產(chǎn)能，塔科馬負責項目的整個投資。