蘋果拋棄高通 轉(zhuǎn)投意法半導體

時間:2017-08-25

來源:網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載

導語:由于蘋果和高通正在打?qū)@麘?zhàn),雙方現(xiàn)在的情況可以說是難舍難分,在7月初的時候就有傳言說蘋果要換掉lightning數(shù)據(jù)線中的NXP芯片,引發(fā)了一輪lightning插頭缺貨。

由于蘋果和高通正在打?qū)@麘?zhàn),雙方現(xiàn)在的情況可以說是難舍難分,在7月初的時候就有傳言說蘋果要換掉lightning數(shù)據(jù)線中的NXP芯片,引發(fā)了一輪lightning插頭缺貨。為了避免再次發(fā)生這樣的事情,近日有傳聞說蘋果iPhone8中NFC芯片的供應商將放棄恩智浦,轉(zhuǎn)投意法半導體。

在NFC芯片的領域里,NXP可以說是鼻祖,但是近幾年ST的NFC芯片也來勢兇猛,通過收購與授權,強化了其NFC的解決方案。

不過也有人說蘋果可能不會更換供應商,畢竟恩智浦的芯片在之前的iPhone中都有不錯的表現(xiàn),如果更換供應商,在讀取范圍,天線能效或者靈敏度上會有差異,所以蘋果想要換供應商沒有那么容易。而在國內(nèi),做NFC最好的是小米,支持多個城市的公交卡和多家銀行的云閃付,小米使用的就是NXP的芯片。

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