三星電子公司一位高管表示，通過積極地增加客戶，計(jì)劃未來五年內(nèi)將其芯片代工業(yè)務(wù)市場份額提高兩倍。該公司將芯片業(yè)務(wù)視作新的增長引擎。三星電子公司旗下預(yù)估價(jià)值5.3萬億韓元（約合47.6億美元）的芯片業(yè)務(wù)今年5月份已經(jīng)成為一個(gè)獨(dú)立部門，這家韓國科技巨頭表示將發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)，縮小同全球最大的芯片代工廠商臺灣臺積電（TSMC）之間目前較大的市場份額差距。

三星電子公司執(zhí)行副總裁、新成立的該代工部門主管E.S.Jung周一向路透社表示，該公司希望五年內(nèi)獲得25%市場份額，并且為了提供增長，除了知名大客戶以外還將尋求吸引小客戶。Jung表示，“我們希望在這一市場成為強(qiáng)有力的第二大廠商。”

三星電子公司獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的利潤業(yè)績，由于受到內(nèi)存片市場繁榮的提振，廣泛地預(yù)計(jì)就銷售額而言在今年該公司將超過英特爾成為全球最大的芯片制造商。

但是在芯片代工業(yè)務(wù)方面，該公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。據(jù)市場研究公司IHS稱，臺積電去年的市場份額為50.6%，而三星電子公司則只有7.9%。此外，它也落后于美國的GlobalFoundry和臺灣的聯(lián)電（UMC），GlobalFoundry市場份額為7.9%,聯(lián)電市場份額8.1%。

眾所周知，內(nèi)存片業(yè)行情具有周期性，今年所看到的營收大幅度增長不太可能會得到保持。由于云計(jì)算、自動駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)等新應(yīng)用的興起，分析師認(rèn)為，三星電子公司為了獲得未來增長必須拓展其芯片業(yè)務(wù)組合。

Jung對營收或投資目標(biāo)拒絕置評，但表示代工和內(nèi)存片業(yè)務(wù)將會分享6萬億韓元的下一代芯片生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將建在韓國的華城（Hwaseong）。

三星電子公司沒有透露其芯片代工業(yè)務(wù)營收，但分析師預(yù)估去年這個(gè)數(shù)字為5.3萬億韓元。韓國券商大信證券（DaishinSecurities）預(yù)計(jì)，三星電子公司今年芯片代工業(yè)務(wù)營收將增長10%或更多。

盡管臺積電年資本支出高達(dá)100億美元，Jung表示，三星電子公司將能夠依靠內(nèi)存片生產(chǎn)線根據(jù)市場需求而保持產(chǎn)能靈活性。

不過，即使三星電子公司已經(jīng)擁有高通、英偉達(dá)（NvidiaCorp）和恩智浦半導(dǎo)體（NXPSemiconductors）等這樣的大公司客戶，該公司要追趕上臺積電還有很長的路要走。分析師稱三星電子公司在2015年把蘋果喪失給了臺積電，在去年和今年臺積電擁有了蘋果移動芯片全部的代工業(yè)務(wù)。

Jung在沒有指稱任何客戶名稱的情況下表示，“你需要擁有能夠讓客戶叫好的技術(shù)，沒有這樣先進(jìn)的技術(shù)，將難以從競爭對手奪回客戶。”他稱，三星電子公司有信心利用領(lǐng)先競爭對手的稱作EUV平版印刷術(shù)生產(chǎn)芯片。

EUV是下一代技術(shù)，可能會降低成本和芯片制造復(fù)雜性。在引進(jìn)EUV技術(shù)方面，三星電子公司和臺積電可謂旗鼓相當(dāng)。

三星電子公司表示，2018年下半年它將開始采用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米電路寬度的芯片。臺積電本月早些時(shí)候也表示，其采用EUV技術(shù)的芯片生產(chǎn)流程，就密度、性能和功率而言，在2018年在“代工業(yè)將是最先進(jìn)的技術(shù)”。

三星扛上臺積電，并發(fā)豪語五年內(nèi)取得晶圓代工業(yè)務(wù)全球25%，臺積電昨（24）日表示不評論競爭對手策略，但有信心未來幾年，全球市場仍會穩(wěn)定向上提升。

臺積電淡定回應(yīng)三星，似乎也顯示除在7納米先進(jìn)制程，向下延伸至5及3納米二個(gè)關(guān)鍵的先進(jìn)制程，都將維持領(lǐng)先優(yōu)勢。

臺積電供應(yīng)鏈表示，三星近來動作頻頻，且還未做到就先喊話，似乎已感受到被臺積電拉高差距的壓力，企圖以口水戰(zhàn)或信心喊話，希望穩(wěn)定軍心，并且向臺積電客戶招手。但是一些技術(shù)上和客戶上的表現(xiàn)，三星還是有差距。

例如在早前說到的蘋果A12訂單上，有消息稱三星將打敗臺積電，重?fù)層唵?。但半?dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺積電明確定出7納米導(dǎo)入客戶數(shù)及量產(chǎn)時(shí)程，可看出臺積電在7納米制程，遙遙領(lǐng)先三星。

在10納米轉(zhuǎn)向三星投片的高通，也決定將下一世代處理器驍龍845／840重回臺積電7納米制程生產(chǎn)，市場都稱是臺積電再次擊敗三星的一大勝利戰(zhàn)役。

三星稍早強(qiáng)調(diào)將率先7納米制程導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影設(shè)備，降低積體電路曝光影像復(fù)雜度并降低光罩?jǐn)?shù)，但臺積電則決定在5納米才會全數(shù)導(dǎo)入，凸顯臺積電采取漸進(jìn)式，在7納米制程以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產(chǎn)效率和成本仍然遠(yuǎn)優(yōu)于三星。

臺積電雖然淡定以對，事實(shí)上內(nèi)部對三星一舉一動，都以高倍雷達(dá)緊盯三星進(jìn)度，不敢稍早松懈。臺積電也知道，先進(jìn)制程的客戶會愈來愈集中，一旦失去領(lǐng)先優(yōu)勢，訂單也會跟著大幅轉(zhuǎn)移，對臺積電沖擊甚巨。

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