INTERFLUX?LMPATM帶你打開焊接領(lǐng)域新篇章
低溫合金的研發(fā)最早出現(xiàn)在上世紀70-80年代,以錫鉍合金為基礎(chǔ)。但是由于當時電子制造業(yè)普遍應(yīng)用含鉛焊料,當鉍金屬接觸到鉛時,其融點會大幅降低而且合金本身比較脆弱,并不能滿足大部分電子設(shè)備的要求而沒有普遍推廣。
隨著進入2000年后,由于Rohs的普遍要求,含鉛產(chǎn)品越來越少,基于低溫合金的低能耗、環(huán)保等特點逐步進入行業(yè)的視野,原有錫鉍合金(58/42)機械強度遠遠不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對可靠性的要求,INTERFLUX集團在增加低溫合金機械強度的前提下,發(fā)起LMPA項目,目的是為了研發(fā)出一款可替代現(xiàn)在應(yīng)用廣泛的無鉛SAC焊料的合金。
LMPA項目研發(fā)起始于2014年,INTERFLUX在2015年加入iNEMI(國際電子制造商聯(lián)盟),聯(lián)合一些相關(guān)公司共同參與低溫合金的研究,歷經(jīng)三年研發(fā)于2016年底初步完成了LMPA項目。成功研發(fā)了LMPA(LowMeltingPointAlloy)低溫合金,熔程為139-176℃。這款新型低溫合金有著更優(yōu)秀的機械強度,更高的可靠性,并且同時適用于回流/波峰/選擇焊。
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主要是為了保護元器件及PCB,降低溫度就等同于降低元器件(BGA、LED、傳感器、電容器、塑膠元器件)在高溫受熱條件下產(chǎn)生的應(yīng)力;降低PCB在高溫受熱條件下產(chǎn)生的應(yīng)力;減少翹曲變形;有效消除由于超過玻璃化溫度引起的一系列問題。其次是能夠有效減少能源消耗和二氧化碳的排放,更低的焊接溫度帶來的是更高的節(jié)能效益及環(huán)保效益,節(jié)能改善比可達到40%,環(huán)保改善比可達到38%,每條SMT生產(chǎn)線每年可減少近200噸二氧化碳的排放,將節(jié)能減排效率做到了極致。
為什么要使用LMPA低溫合金來替代SAC305?
除了上述的保護元器件和技能減排外還有以下幾點:
1)可使用低成本材料。
SAC305合金的價格因其含有較高的貴金屬銀比率而居高不下,LMPA則是以錫鉍合金為基礎(chǔ)的合金,金屬鉍的價格較低且平穩(wěn)。
2)更高的可靠性、穩(wěn)定性。
3)錫渣產(chǎn)生率大幅降低。
4)降低設(shè)備維護成本。
5)無需添加氮氣。
6)提高速度/增加產(chǎn)能。
期待不久的將來,INTERFLUX?LMPATM焊料必將會因它突出的特點優(yōu)勢翻開焊接領(lǐng)域的新篇章。同時INTERFLUX?LMPATM焊料低溫化帶來的環(huán)保節(jié)能勢必將會成為全球綠色經(jīng)濟發(fā)展不可或缺的、環(huán)境友好型焊接材料。
歲月不居,時節(jié)如流,北京晶英免清洗助焊劑有限公司(NEPCONChina中國電子展,展位號:2L10)已在悄然之間走過了整整二十五載春秋。此次借NEPCONChina中國電子展展會之際,將舉辦一系列的慶?;顒硬⒙≈赝瞥鲂滦透邚姸鹊蜏睾噶?LMPATM,發(fā)布會將于2017年4月26日下午14:20在NEPCON劇院舉行。在此誠摯邀請您蒞臨本次發(fā)布會,讓我們在此傳遞友情、分享智慧、升華思想。衷心感謝您的現(xiàn)場支持和指導(dǎo)。
來源:NEPCON
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