IC設計廠商聯(lián)發(fā)科砸下新臺幣百億元投入物聯(lián)網技術研發(fā)，為目前IC設計族群中成果最為豐碩，并與亞馬遜、Tinitell、蘋果和PeoplePower建立全球合作伙伴關系，在智慧家庭、車聯(lián)網等應用開發(fā)數款芯片，物聯(lián)網將是繼手機芯片后，讓一代拳王重返榮耀明星產業(yè)。
全球手機趨于飽和，聯(lián)發(fā)科積極尋求下一世代明星產業(yè)接續(xù)營運高峰，董事長蔡明介指出，物聯(lián)網是企業(yè)未來發(fā)展方向，聯(lián)發(fā)科積極尋找物聯(lián)網趨勢找定位。
從感知層為出發(fā)，切入物聯(lián)網領域，借以提高企業(yè)競爭力增加獲利模式，從單打獨斗變成生態(tài)系統(tǒng)經營。
聯(lián)發(fā)科憑借過去20年開發(fā)出各類高階芯片，為物聯(lián)網時代墊定基礎，陸續(xù)在智能定位、智能連結健康健身裝置、智慧家庭與辦公室產品，以及機器端對機器端等開發(fā)出20余款芯片，打造性能優(yōu)異的物聯(lián)網技術平臺，芯片供應國際大廠亞馬遜、蘋果構建物聯(lián)網平臺，支援物聯(lián)網設備方面居于領先地位。
此外，聯(lián)發(fā)科進軍車用芯片市場，將車聯(lián)網與自動駕駛應用整合，在目前尚未有芯片供應商可以完整提供高度整合的解決方案之下，多數汽車大廠只能同時與多個供應商合作，耗費額外資源解決不同產品或系統(tǒng)之間的溝通與整合，聯(lián)發(fā)科跨足車用芯片，提供車廠完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本的投入，可預期的，在未來車聯(lián)網技術逐漸普及，聯(lián)發(fā)科提前卡位動作，可望較其他IC設計業(yè)者先受車聯(lián)網千億商機。
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