英國(guó)《自然》雜志14日發(fā)表的一篇納米科學(xué)論文，展示了“詳觀”微芯片的全新方法——一種可生成高分辨率集成電路（計(jì)算機(jī)芯片）三維圖像的技術(shù)，而在試驗(yàn)中，研究人員事先并不知道所涉及的集成電路的設(shè)計(jì)。該成果將為醫(yī)療和航空領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片生產(chǎn)帶來革新。
現(xiàn)代納米電子學(xué)發(fā)展至今已無法再以無損方式成像整個(gè)集成電路。歷經(jīng)50年，集成電路也已從上世紀(jì)60年代的每個(gè)芯片上僅幾十個(gè)器件，發(fā)展到現(xiàn)在的每個(gè)芯片上可包含約10億個(gè)器件。這些芯片的構(gòu)造體積都很小，三維特征普遍復(fù)雜，這意味著一旦設(shè)計(jì)和制造流程之間缺少反饋，就會(huì)嚴(yán)重妨礙生產(chǎn)、出貨和使用期間的質(zhì)量控制。
此次，瑞士保羅謝爾研究所科學(xué)家米可·霍勒及其同事，使用疊層衍射X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像技術(shù)（PXCT），生成了一個(gè)事先已知其設(shè)計(jì)的探測(cè)器讀出芯片的圖像。研究團(tuán)隊(duì)表明，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實(shí)際設(shè)計(jì)相符。
接下來，在對(duì)該技術(shù)進(jìn)行驗(yàn)證后，研究團(tuán)隊(duì)將對(duì)一個(gè)商用處理器芯片進(jìn)行成像操作。這一次團(tuán)隊(duì)在使用疊層衍射X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描成像技術(shù)之前，對(duì)該芯片的設(shè)計(jì)信息所知十分有限，但是由于新技術(shù)的分辨率高，他們?nèi)匀荒軌蛴^測(cè)到最細(xì)微的電路結(jié)構(gòu)。將能對(duì)醫(yī)療保健及航空等領(lǐng)域關(guān)鍵應(yīng)用的芯片提供極大幫助，包括優(yōu)化芯片的生產(chǎn)流程、識(shí)別其故障機(jī)制并最后進(jìn)行驗(yàn)證。
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