政策市場(chǎng)雙管齊下 物聯(lián)網(wǎng)將是制造業(yè)的下一個(gè)入口

時(shí)間:2017-01-16

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):2016年以來(lái),隨著軟銀收購(gòu)ARM、高通收購(gòu)NXP的落地,IT巨頭企業(yè)接連布局物聯(lián)網(wǎng)的舉動(dòng)愈發(fā)頻繁,智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起的趨勢(shì)顯露無(wú)遺。

作為推動(dòng)世界高速發(fā)展的“重要生產(chǎn)力”,繼互聯(lián)網(wǎng)之后,物聯(lián)網(wǎng)已造就出另一個(gè)萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。當(dāng)前,物聯(lián)網(wǎng)在重新定義人們生活的同時(shí),也在助推我國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

物聯(lián)網(wǎng)

2016年以來(lái),隨著軟銀收購(gòu)ARM、高通收購(gòu)NXP的落地,IT巨頭企業(yè)接連布局物聯(lián)網(wǎng)的舉動(dòng)愈發(fā)頻繁,智能制造、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)崛起的趨勢(shì)顯露無(wú)遺。從世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)上的展出情況來(lái)看,阿里巴巴、華為、中興以及三大電信運(yùn)營(yíng)商等均已將物聯(lián)網(wǎng)視為新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。

同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)更是成為“創(chuàng)新高地”,不斷催生新經(jīng)濟(jì)、新業(yè)態(tài)。在江蘇,中科物聯(lián)已在無(wú)錫孵化34家企業(yè),其中3家上了“新三板”;影速科技成立三年,銷售額已突破8000萬(wàn)元,資本市場(chǎng)估值超過(guò)6億元;中科微至以高速條碼識(shí)別技術(shù)和無(wú)線通信技術(shù)為核心,從事電商物流分揀裝備研發(fā),不到一年獲得一億多元的市場(chǎng)訂單。

在備受科技圈巨頭青睞的同時(shí),政策的支持也給予很大程度的鼓勵(lì)。早在2015年7月份,國(guó)務(wù)院就發(fā)布了《關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)的指導(dǎo)意見》,明確提出要大力發(fā)展智能制造,鼓勵(lì)制造企業(yè)利用物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù),整合產(chǎn)品全生命周期數(shù)據(jù),形成面向生產(chǎn)組織全過(guò)程的決策服務(wù)信息,為產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)提供數(shù)據(jù)支撐。

此外,智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)入口的延伸也引起了政府部門的注意。2016年9月,工信部聯(lián)合發(fā)改委印發(fā)實(shí)施了《智能硬件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)(2016-2018年)》,意在推動(dòng)智能硬件產(chǎn)業(yè)高端化、創(chuàng)新化、自主化、生態(tài)化、服務(wù)化發(fā)展。報(bào)告中指出,到2018年,中國(guó)智能硬件全球市場(chǎng)占有率將超過(guò)30%,產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)5000億元,海外專利占比將超過(guò)10%,這為我國(guó)未來(lái)3年智能硬件發(fā)展規(guī)劃了目標(biāo)。

在政策的驅(qū)動(dòng)下,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)收獲了新的發(fā)展熱潮。據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2020年,全球物聯(lián)網(wǎng)訂單將超過(guò)1.8億,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到300億美元。華為消費(fèi)趨勢(shì)研究所預(yù)估,到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量將接近1000億,新部署的傳感器速度將達(dá)到每小時(shí)200萬(wàn)個(gè),迅速增長(zhǎng)的需求將帶動(dòng)關(guān)聯(lián)領(lǐng)域商業(yè)價(jià)值的巨大噴發(fā)。

另根據(jù)IDC最新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)支出報(bào)告顯示,2016年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相關(guān)的總投資金額已達(dá)到7370億美元,其中IoT硬件的采購(gòu)金額占比30.6%,服務(wù)支出占比27.5%,軟件支出和通訊連接的占比分別為25.0%和16.9%。

據(jù)預(yù)測(cè),到2020年,物聯(lián)網(wǎng)硬件的產(chǎn)值將突破4000億美元規(guī)模,其中模塊與傳感器等物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)設(shè)備將占到硬件支出的絕大多數(shù),而在軟件部分,超過(guò)半數(shù)的軟件支出將被用于APP應(yīng)用的研發(fā)和維護(hù)上。從目前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件的制造業(yè),將是下一代整個(gè)制造業(yè)的入口。

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