NEPCON South China 2016現(xiàn)場活動(四):“印刷電子及微組裝技術(shù)”高峰論壇

時間:2016-08-29

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:在電子產(chǎn)品的PCBA組裝中,印刷工藝作為核心工序,是評價電子產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)的關(guān)鍵所在。同時印刷技術(shù)又與鋼板設(shè)計、鋼板加工、錫膏性能、印刷設(shè)備有著密不可分的聯(lián)系。

“印刷電子及微組裝技術(shù)”高峰論壇

會議時間:2016年8月30日(周二)

13:00-16:30

會議地點:深圳會展中心五樓菊花廳

主辦單位:

會議背景

在電子產(chǎn)品的PCBA組裝中,印刷工藝作為核心工序,是評價電子產(chǎn)品質(zhì)量水準(zhǔn)的關(guān)鍵所在。同時印刷技術(shù)又與鋼板設(shè)計、鋼板加工、錫膏性能、印刷設(shè)備有著密不可分的聯(lián)系。與此同時,高速噴印技術(shù)與高精度印刷質(zhì)量監(jiān)控等技術(shù)在行業(yè)中大力發(fā)展,如何更好的應(yīng)用這些先進(jìn)技術(shù),提升產(chǎn)品質(zhì)量成為行業(yè)熱點。

在SMT行業(yè)中,絕大多數(shù)的大用戶所提供的信息顯示,印刷造成的工藝問題,占了所有問題的6成以上。隨著消費類、工業(yè)設(shè)備、通訊設(shè)備等電子產(chǎn)品的發(fā)展,驅(qū)動著板級制造技術(shù)的不斷向集成化、高密度、高可靠性的方向發(fā)展;電子產(chǎn)品也更加緊湊、輕薄、短小、多功能和集成化。為了更好的支撐上述不斷發(fā)展的需求,在電子制造過程中,越來越多的新技術(shù)應(yīng)用其中,如SIP技術(shù)、POP、3D組裝等。

為了讓大家更多地了解印刷及其圍繞的一系列問題,意盛波資訊和勵展博覽集團(tuán)特攜手行業(yè)資深實戰(zhàn)專家,通過切合實際的案例和通俗易懂的理論相結(jié)合,為實際應(yīng)用指明方向,同時也可以帶上問題與專家一起研討。這是一個難得的與專家及同行面對面交流的平臺,機(jī)不可失、時不再來,請各位積極踴躍報名!

會議議程:

注:主辦機(jī)構(gòu)保留變更議程的權(quán)力,最終議程以活動當(dāng)天發(fā)布為準(zhǔn)!

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