國產(chǎn)集成電路有望滿足半數(shù)需求 告別“無中國芯”

時間:2016-05-16

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:據(jù)最新消息,國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預(yù)測,到“十三五”末,國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品有望滿足半數(shù)國內(nèi)市場需求,并有望使我國IT產(chǎn)業(yè)告別“無中國芯”時代。

據(jù)最新消息,國家制造強(qiáng)國建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會樂觀預(yù)測,到“十三五”末,國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品有望滿足半數(shù)國內(nèi)市場需求,并有望使我國IT產(chǎn)業(yè)告別“無中國芯”時代。

目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距。我國近年推出一系列產(chǎn)業(yè)政策,意圖引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,進(jìn)而提升整個IT產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。2014年,《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺;2015年,《中國制造2025重點領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。

據(jù)知情專家介紹,后續(xù)政策將主要集中在集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設(shè)備及材料4個核心領(lǐng)域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產(chǎn)品,以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。

長江證券(000783,股吧)認(rèn)為,中國集成電路市場機(jī)遇十足,2015年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降0.2%,為3352億美元;中國集成電路市場則受益于“政策資金”的雙輪驅(qū)動,全年實現(xiàn)6.1%的增長,達(dá)到11024億元。中國市場規(guī)模持續(xù)快速提升,但自給率低的現(xiàn)象仍然存在,貿(mào)易逆差達(dá)到1613.9億美元,這表明國內(nèi)有極大的進(jìn)口替代空間。近期,國內(nèi)多條12寸晶圓廠將開工,中國集成電路行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提升,中國集成電路市場機(jī)遇十足。

國家存儲器項目落地,上升為國家戰(zhàn)略:存儲器一直以來都是我國集成電路產(chǎn)業(yè)占比最大的領(lǐng)域之一,并將在新一代信息技術(shù)(如物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等)中扮演重要的角色。國家重點推進(jìn)存儲器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不僅是因為其處于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心地位,更是基于信息安全的考量,唯有在存儲器、CPU等核心芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控能力,才能確保國防及信息安全。

大基金將重點支持特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展:特色半導(dǎo)體主要方向是砷化鎵、氮化鎵,未來還有可能涉及碳化硅領(lǐng)域。GaAs主要適用于高頻及無線通信領(lǐng)域中的IC器件,如手機(jī)及無線基站中的PA芯片;GaN半導(dǎo)體立足于RF/微波領(lǐng)域,逐步向各個領(lǐng)域滲透,如消費電子領(lǐng)域、軍事電子領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域等;SiC則主要用于電力電子器件領(lǐng)域。

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