2016年1月26號，北京——Altera現(xiàn)在已屬Intel公司，正式推出6APowerSoCDC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，擴展了其Enpirion®電源系列產(chǎn)品，這是一款全功能、高度集成并經(jīng)過全面測試的PowerSoC，而且還集成了電感。新的PowerSoC(EN6362QI)是新一代低VIN(輸入電壓)電源產(chǎn)品的第一款，其功率密度業(yè)界領(lǐng)先而且在轉(zhuǎn)換效率、輸出電壓精度、負載瞬變響應和輸出電壓波紋等方面均提高了性能。這些特性幫助系統(tǒng)設計人員滿足了嚴格的系統(tǒng)電源要求，顯著降低了成本，同時促進了產(chǎn)品及時面市。PowerSoC非常適合為AlteraCyclone®和MAX®系列FPGA供電，對于需要微小、精確、高效電源的各種系統(tǒng)而言，優(yōu)化了電源的使用。

EN6362QIPowerSoC比其他電源模組小45%，比大部分競爭分立(非集成)器件實現(xiàn)小75%。在任何可比模組中，其效率最高，還具有優(yōu)異的散熱性能，在85oC環(huán)境溫度下，連續(xù)輸出6A電流而且沒有降額。

EN6362QIPowerSoC作為完整的電源系統(tǒng)進行設計和制造測試，與分立電源解決方案相比，實現(xiàn)了極低的FIT(故障時間)，極大的提高了系統(tǒng)可靠性。EN6362QIPowerSoC的其他關(guān)鍵特性包括：

極高的功率密度：56W/cm2

優(yōu)化總體解決方案大小只有170mm2

線路、負載和溫度變化時，輸出電壓精度達到1.5%。

優(yōu)異的負載瞬變和輸出電壓波紋

精確排序

全面的保護

低EMI

可編程軟啟動

Intel可編程解決方案事業(yè)部電源產(chǎn)品資深總監(jiān)MarkDavidson說：“我們繼續(xù)提高密度，提供更小的解決方案，同時提高了精度和EMI等性能規(guī)范標準，這些都是FPGA和其他先進電子系統(tǒng)所需要的，這一產(chǎn)品背后的創(chuàng)新進一步鞏固了Enpirion解決方案在集成電源解決方案上的領(lǐng)先優(yōu)勢。由于其易用性，EN6362QI避免了高成本的電路板重制，幫助我們的客戶把精力集中在系統(tǒng)設計資源而不是電源上，從而節(jié)省了設計時間，降低了成本。”

Intel簡介

Intel(NASDAQ:INTC)在計算創(chuàng)新方面處于世界領(lǐng)先地位。公司設計并開發(fā)作為世界計算設備基礎(chǔ)的支撐技術(shù)。作為企業(yè)責任和可持續(xù)發(fā)展的領(lǐng)導者，Intel還制造了世界上第一個商用“無沖突”微處理器。newsroom.intel.cn和blogs.intel.com提供了Intel更詳細的詳細，而conflictfree.intel.com介紹了Intel在無沖突技術(shù)上的成就。

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