2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)可謂大事不斷。在全球，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，大規(guī)模的并購(gòu)案不斷發(fā)生，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為新常態(tài)；在中國(guó)，《中國(guó)制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見(jiàn)以及“國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施，為中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了前所未有的機(jī)遇；在行業(yè)，轉(zhuǎn)型升級(jí)步伐不斷加快，企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力正在提升?？傊?，中國(guó)集成電路進(jìn)入一個(gè)全面爆發(fā)的階段，有望創(chuàng)造更加美好的未來(lái)。在新年伊始之際，為您盤(pán)點(diǎn)“2015年集成電路十大新聞事件”，總結(jié)梳理，展望未來(lái)。

1大基金發(fā)力

加速集成電路產(chǎn)業(yè)與資本結(jié)合

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱大基金）設(shè)立后，募集資金超過(guò)1300億元，決策通過(guò)十幾個(gè)投資項(xiàng)目，有效帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)資本對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注與投入。長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋、通富微電收購(gòu)AMD封測(cè)廠、對(duì)中芯國(guó)際的增資擴(kuò)股等項(xiàng)目都得到了大基金的支持。在大基金的帶動(dòng)下，多個(gè)地方政府也設(shè)立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，包括北京市設(shè)立300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金，上海市啟動(dòng)100億元的上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金，四川省信息安全和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的首期規(guī)模約為100億~120億元等，總體資金量與大基金相同。

點(diǎn)評(píng)：任何一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成熟都離不開(kāi)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與金融鏈的合力推進(jìn)，而且缺一不可。國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立，同時(shí)鼓勵(lì)社會(huì)資本投入，有效激活了集成電路產(chǎn)業(yè)的金融鏈。今年我國(guó)集成電路業(yè)界之所以能夠掀起并購(gòu)整合熱潮，除了國(guó)際大背景外，國(guó)內(nèi)資金瓶頸的解決也是功不可沒(méi)的。

2紫光啟動(dòng)大舉入股并購(gòu)行動(dòng)

布局“從芯到云”戰(zhàn)略

2015年5月，紫光與惠普簽訂股權(quán)收購(gòu)協(xié)議，收購(gòu)惠普旗下新華三通信技術(shù)有限公司51%的股權(quán)，成為該公司的控股股東。

9月，紫光投資38億美元，持有西部數(shù)據(jù)15%的股份，成為第一大股東。

11月，紫光集團(tuán)以6億美元投資入股臺(tái)灣力成科技股份有限公司，獲得力成約25%的股份，成為力成最大股東。

12月，紫光分別投入17億美元與3.7億美元入股臺(tái)灣地區(qū)另外兩家封裝測(cè)試廠矽品和南茂科技，分別成為這兩家封測(cè)廠的第一和第二大股東。

點(diǎn)評(píng)：這是紫光繼去年收購(gòu)展訊、銳迪科之后，通過(guò)資本整合高科技公司的新舉措。資本熱是2015年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的一大特點(diǎn)。如果要在其中選取一個(gè)代表，則非紫光莫屬。其大手筆以及頻頻出手，在臺(tái)灣行業(yè)內(nèi)已有“偉國(guó)旋風(fēng)”之稱。而這些大動(dòng)作的背后，則是紫光集團(tuán)“從芯到云”的發(fā)展戰(zhàn)略。

3北京閃勝成功收購(gòu)芯成半導(dǎo)體

中國(guó)資本拉開(kāi)海外并購(gòu)大幕

2015年12月8日，芯成半導(dǎo)體正式從納斯達(dá)克退市。這意味以北京閃勝為代表的中國(guó)資本聯(lián)合體對(duì)芯成半導(dǎo)體的收購(gòu)案在歷經(jīng)9個(gè)月的紛擾之后，終于塵埃落定。除此之外，2015年中國(guó)資本對(duì)海外集成電路公司的收購(gòu)還有多起，包括清芯華創(chuàng)收購(gòu)豪威科技、建廣資本收購(gòu)恩智浦PFPower部門(mén)、清芯華創(chuàng)聯(lián)合華潤(rùn)微電子向美國(guó)仙童半導(dǎo)體發(fā)出收購(gòu)要約等。

點(diǎn)評(píng)：本輪海外收購(gòu)潮可以溯源至美國(guó)納斯達(dá)克的中概股公司大舉退市。隨著優(yōu)質(zhì)分司被瓜分，中國(guó)資本又將目光盯到了真正的海外半導(dǎo)體公司身上。然而，與中概股不同，并購(gòu)海外公司整個(gè)過(guò)程要復(fù)雜得多?，F(xiàn)在只是大幕開(kāi)啟的階段，以后還將經(jīng)歷更多的艱辛，也考驗(yàn)著從業(yè)人員的智慧。這其中既有成功，也會(huì)有失敗。

4長(zhǎng)電、通富微電啟動(dòng)海外并購(gòu)

中國(guó)有望成為全球最大封測(cè)基地

長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格收購(gòu)星科金朋公司。星科金朋總部位于新加坡，按照2013年數(shù)據(jù)，營(yíng)收全球排名第4位、市場(chǎng)份額6.4%。長(zhǎng)電科技+星科金朋將成為僅次于日月光和安靠的全球第三大封測(cè)廠，全球市場(chǎng)份額9.8%。通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠。AMD蘇州和AMD檳城主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU、GPU、APU以及GamingConsoleChip等。

點(diǎn)評(píng)：封測(cè)是中國(guó)最有希望先期趕上的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，并購(gòu)則是加快這一進(jìn)程的有力手段。而且這兩項(xiàng)并購(gòu)案，雙方的現(xiàn)有業(yè)務(wù)相輔相成，相互支持，不僅是技術(shù)有利長(zhǎng)期發(fā)展，還有助于中國(guó)企業(yè)國(guó)際化，可以發(fā)揮“1+1>2”的效果。

5英特爾大連建新型存儲(chǔ)器廠

晶圓制造投資活躍

英特爾公司2015年10月21日正式對(duì)外宣布，將其與美光合資開(kāi)發(fā)的最新非易失性存儲(chǔ)技術(shù)引入中國(guó)，并在遼寧大連投資55億美元，升級(jí)原有的英特爾大連工廠以生產(chǎn)非易失性存儲(chǔ)設(shè)備。項(xiàng)目將于2016年年底實(shí)現(xiàn)正式投產(chǎn)。英特爾在2007年宣布投資建造大連工廠，并于2010年正式投產(chǎn)，成為其在亞洲唯一的晶圓制造工廠。此次投資計(jì)劃是英特爾迄今在中國(guó)的最大一筆投資。

點(diǎn)評(píng)：非易失性存儲(chǔ)芯片是指在斷電情況下，依舊能保存數(shù)據(jù)的芯片。非易失性存儲(chǔ)芯片包括目前被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦的閃存芯片，在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用也非常廣泛，發(fā)展其有戰(zhàn)略意義。除英特爾升級(jí)改造大連廠外，2015年中國(guó)在晶圓制造方面的投資也很活躍，包括力晶投資在合肥建12英寸晶圓廠、中芯國(guó)際在北京建B3生產(chǎn)線（12英寸）、臺(tái)積電計(jì)劃在南京建12英寸晶圓廠等。同時(shí)，全球半導(dǎo)體業(yè)主要廠商幾乎都聚在中國(guó)建廠，對(duì)本土制造企業(yè)是一個(gè)挑戰(zhàn)。

6力晶合肥建12英寸合資廠

臺(tái)晶圓代工加快西進(jìn)步伐

2015年6月，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠力晶宣布與安徽合肥有關(guān)方面簽署合作協(xié)議，合資成立合肥晶合集成電路公司，在合肥新區(qū)設(shè)立月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸晶圓廠，投資金額達(dá)135.3億元，初期鎖定LCD驅(qū)動(dòng)IC代工。

力晶表示，將逐步以少量資金和技術(shù)作價(jià)方式參股，在當(dāng)?shù)赝度?.15、0.11微米與90納米制程，爭(zhēng)取邏輯代工商機(jī)。

點(diǎn)評(píng)：這也是繼聯(lián)電后，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)第二家在大陸合資設(shè)立的12英寸廠，未來(lái)全球最大的代工廠臺(tái)積電也有望在南京獨(dú)資設(shè)立一家12英寸廠，導(dǎo)入的可能是先進(jìn)的16納米工藝?？粗卮箨懙氖袌?chǎng)和資源，是臺(tái)廠本輪投資熱潮的主要原因。想要發(fā)展集成電路，自主的核心技術(shù)實(shí)力必然不可或缺。大陸有關(guān)方面也應(yīng)借合資之機(jī)，學(xué)到技術(shù)，做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)。

7邁向主流高端工藝節(jié)點(diǎn)

中芯、華力雙雙突破28納米工藝

2015年8月，中芯國(guó)際宣布28納米產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。其首先量產(chǎn)的是Poly-SiN工藝，下一步集中在HKMG工藝，量產(chǎn)主要在北京和上海的12英寸晶圓廠進(jìn)行。12月，上海華力微電子宣布28納米工藝開(kāi)發(fā)目前已經(jīng)試產(chǎn)，2016年有望量產(chǎn)。華力微電子目前開(kāi)發(fā)的工藝平臺(tái)為PolySiON，未來(lái)亦將開(kāi)發(fā)HKMG平臺(tái)。

點(diǎn)評(píng)：隨著28納米工藝技術(shù)的成熟，28納米工藝產(chǎn)品市場(chǎng)需求量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)79.6%，且這種高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將持續(xù)到2017年。因成本原因，14/16納米不會(huì)迅速成為主流。28納米工藝將會(huì)在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間作為高端主流的工藝節(jié)點(diǎn)。中國(guó)代工企業(yè)在這一工藝節(jié)點(diǎn)上取得突破，在市場(chǎng)拓展與技術(shù)推進(jìn)上均有重要意義。

8中芯國(guó)際、華為、imec、高通簽約

面向14納米創(chuàng)新研發(fā)模式

2015年6月，中芯國(guó)際與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）、高通簽約，共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。該公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、高通各占一定股比，目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。

點(diǎn)評(píng)：此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn)；讓無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過(guò)程中，可顯著縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。該公司在第一階段著力研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上進(jìn)行。

9國(guó)產(chǎn)北斗芯片研發(fā)成功

億級(jí)北斗應(yīng)用市場(chǎng)有了“中國(guó)芯”

展訊通信、海思半導(dǎo)體、聯(lián)芯科技等國(guó)內(nèi)主要IC設(shè)計(jì)企業(yè)，均已成功研發(fā)出北斗移動(dòng)通信一體化芯片，這意味著在智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品上將可大量安裝國(guó)產(chǎn)芯片。2016年年初安裝我國(guó)自主研發(fā)的北斗多模導(dǎo)航芯片的智能手機(jī)將大量面世，促使北斗應(yīng)用進(jìn)入千萬(wàn)量級(jí)，乃至億級(jí)市場(chǎng)。

點(diǎn)評(píng)：自從2012年年底正式提供區(qū)域服務(wù)以來(lái)，國(guó)產(chǎn)北斗導(dǎo)航芯片多數(shù)應(yīng)用于交通、氣象、漁業(yè)、公安、導(dǎo)政、林業(yè)等行業(yè)領(lǐng)域，在最具廣泛用戶基礎(chǔ)的消費(fèi)電子市場(chǎng)尚屬缺位。量大面廣的智能手機(jī)廠商采用的多模導(dǎo)航芯片（包括北斗）均出自高通、MTK、博通等國(guó)際芯片廠商。國(guó)內(nèi)主要移動(dòng)通信IC設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)發(fā)出北斗移動(dòng)通信一體化芯片，意味著國(guó)產(chǎn)北斗芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)入了一個(gè)新的階段。

10龍芯發(fā)布新一代產(chǎn)品

全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段

龍芯中科技術(shù)有限公司發(fā)布全新一代產(chǎn)品，其中的重點(diǎn)包括：龍芯自主指令系統(tǒng)“LoongISA”、龍芯新一代高性能處理器架構(gòu)“GS464E”、新一代處理器“龍芯3A2000”“龍芯3B2000”以及龍芯基礎(chǔ)軟硬件標(biāo)準(zhǔn)及社區(qū)版操作系統(tǒng)“LOONGNIX”。這些產(chǎn)品的發(fā)布，以及未來(lái)的量產(chǎn)與應(yīng)用，標(biāo)志著中國(guó)自主研發(fā)的芯片——龍芯全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。

點(diǎn)評(píng)：盡管近年來(lái)中國(guó)集成電路取得了不小的進(jìn)步，特別是在通信SoC芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)上。然而，核心處理器基本上還是ARM公司提供的IP內(nèi)核，并未從根本上解決信息安全漏洞等問(wèn)題。此外，龍芯不僅發(fā)布了自主指令集、自主架構(gòu)以及基于龍芯的操作系統(tǒng)，而且解決了產(chǎn)業(yè)化瓶頸，對(duì)未來(lái)的意義極為重大。

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