隨著工業(yè)互聯(lián)網崛起，物聯(lián)網3.0時代悄然來臨，傳感器產業(yè)鏈將迎來爆發(fā)式增長。中科院上海微系統(tǒng)所所長王曦此前在科技節(jié)的演講上表示，“傳感器是提升我國現(xiàn)代信息技術、帶動產業(yè)化發(fā)展的最好突破口。

有數據顯示，到2020年，物聯(lián)網解決方案市場規(guī)模將達到7.2萬億美元，中國市場的年復合增長率將達到20%，大數據及云計算也將真正體現(xiàn)其高附加值，物聯(lián)網還將在可穿戴、智慧城市和工業(yè)4.0中大放異彩。

隨著工業(yè)互聯(lián)網迅速崛起，物聯(lián)網3.0時代悄然來臨，一個產值達數萬億的市場擺在了企業(yè)家們面前。“對物聯(lián)網發(fā)展歷史來說，從消費互聯(lián)網到工業(yè)互聯(lián)網，這是一次質的飛躍。工業(yè)互聯(lián)網是工業(yè)4.0實現(xiàn)的關鍵。”在2015(第六屆)中國物聯(lián)網大會上，與會專家如此斷論。與物聯(lián)網密不可分的傳感器產業(yè)鏈將迎來爆發(fā)式增長，而大數據及云計算也將真正體現(xiàn)其高附加值。

將引爆傳感器產業(yè)鏈

“半導體將得益于物聯(lián)網發(fā)展。”中科院上海微系統(tǒng)所所長王曦的演講開篇點題。作為物聯(lián)網的關鍵，傳感器承擔著數據采集和傳輸重任，物聯(lián)網的世界，傳感器將無所不在。

物聯(lián)網對傳感器的需求讓集成電路有了全新的市場，一方面物聯(lián)網的超大規(guī)模市場將拉動集成電路的發(fā)展，相關研究數據顯示，到2020年，物聯(lián)網解決方案市場規(guī)模將達到7.2萬億美元，與物聯(lián)網相連的終端出貨量將達到500億件，中國市場的年復合增長率將達到20%。

物聯(lián)網所需的大量傳感器芯片只需完成簡單的數據采集、存儲和傳輸，這就要求芯片必須低功耗、低價格，借助現(xiàn)有的材料、封裝技術，這些性能在45nm芯片上即可完美呈現(xiàn)。我國在45nm左右制程和8寸晶圓上有成熟的產業(yè)布局，隨著物聯(lián)網的發(fā)展，這些產能將得到最大程度的釋放。

另一方面，物聯(lián)網所需傳感器的特性將改變集成電路發(fā)展路徑，讓現(xiàn)有制程集成電路有了更多的發(fā)展，這對我國集成電路發(fā)展是極大的機會。

“傳感器是提升我國現(xiàn)代信息技術、帶動產業(yè)化發(fā)展的最好突破口。”王曦此前在科技節(jié)的演講上表示，我國半導體起步較晚，但物聯(lián)網不僅讓中國半導體有了更大的市場空間，更有可能第一次趕上國際先進水平，甚至做到世界第一，“傳感器整體起步較晚，我國與國外的差距較小，更重要的是，現(xiàn)在正是由傳統(tǒng)向新型傳感器轉型的關鍵階段，布局得當有可能實現(xiàn)彎道超車。”

催熱“大數據云計算”

“大數據、云計算將在物聯(lián)網3.0階段蘊含新價值。”IBM中國研究院院長沈曉衛(wèi)表示。物聯(lián)網的大量數據都是非結構化、雜亂冗余的，只有通過數據挖掘和計算，進行降噪處理，才能產生用戶價值。據介紹，IBM引入物理模型來模擬物理世界，通過認知分析產生洞察力來支持決策，物聯(lián)網開始從業(yè)務優(yōu)化走向產業(yè)轉型。

“物聯(lián)網遇到的一大挑戰(zhàn)就是要與大數據更加緊密地結合，不僅要完成收集數據、分析數據，還要給出預防方案。”中國工程院院士、中國電子學會副會長、物聯(lián)網專家委員會主任委員鄔賀銓表示。

IBM認為借助大數據和云計算，物聯(lián)網將在兩類行業(yè)得到迅速發(fā)展，一是資產密集型行業(yè)，如機械制造、能源(石油天然氣、自然資源);再者是互聯(lián)設備行業(yè)，如運輸和汽車、電子通信、醫(yī)療服務、媒體和娛樂。由此，IBM推出了“IBM綠色地平線計劃”，致力于可再生能源高效利用、企業(yè)節(jié)能減排和大氣污染防治。

“85%的現(xiàn)有系統(tǒng)目前并未聯(lián)網，因此無法實現(xiàn)互聯(lián)互通以及云端同步。”Intel物聯(lián)網事業(yè)部中國區(qū)總經理陳偉博士演講時表示，“物聯(lián)網為所有傳統(tǒng)行業(yè)帶來新機會”，為此，Intel在中國積極部署物聯(lián)網，包括車聯(lián)網、智能樓宇、智能安防，并推出物聯(lián)網端到端的全球標準。騰訊、百度、360、格力、海爾也都積極布局物聯(lián)網。