全球智能云端服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商 —— 凌華科技推出最新版本的遠程管理智能嵌入式中間工具SEMA 3.0，可及時、靈活、精確地監(jiān)測并收集設(shè)備的系統(tǒng)性能與運行狀態(tài)等信息，并可結(jié)合凌華科技同步升級的智能嵌入式云端平臺服務(wù)SEMA Cloud 2.0，達成物聯(lián)網(wǎng)遠程、多端設(shè)備的信息整合。

SEMA 3.0強化現(xiàn)有SEMA解決方案的功能特性，提升了報告和監(jiān)測的功能，讓設(shè)備的CPU、系統(tǒng)內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)接口等信息顯示更加詳盡。全新的控制功能讓SEMA 3.0可以限定或者提高CPU的頻率，設(shè)置ACPI (Advanced Configure and Power Interface) 功耗管理。此外，增強的維護功能，可以讀出硬盤的S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) 信息，以監(jiān)測硬盤的健康狀態(tài)。

“ 在SEMA 3.0眾多強化的功能中，其中最重要的是可以擴展API的定制功能。”凌華科技模塊化計算產(chǎn)品事業(yè)處執(zhí)行副總Dirk Finstel先生解釋道：”利用此功能，客戶可以開發(fā)量身定制的解決方案，并將監(jiān)測和控制功能整合到他們自己的嵌入式系統(tǒng)中。”

SEMA 3.0支持凌華科技多種硬件平臺，例如：模塊化電腦、單板電腦與嵌入式計算機系統(tǒng)都支持SEMA功能。SEMA智能嵌入式中間件廣泛應(yīng)用于智能嵌入式系統(tǒng)中， 可同時支持x86和ARM兩種架構(gòu)。

SEMA 3.0已免費整合支持SEMA功能的凌華科技硬件產(chǎn)品中，用以協(xié)助客戶，提升系統(tǒng)可靠性，降低維護成本，簡化嵌入式系統(tǒng)的整合，進而縮短產(chǎn)品上市時間 （TTM） 、減少總體擁有成本 （TCO），為生產(chǎn)具有競爭力的產(chǎn)品提供重要的條件。

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