編者按：交流共商發(fā)展，合作共創(chuàng)雙贏——華北工控-Intel技術(shù)交流會成功舉辦，華北工控研發(fā)人員與到訪的Intel的技術(shù)專家召開了“2008年華北工控與Intel技術(shù)交流會”。在會上主賓雙方進行了深入的交流和探討。
2008年9月24日，Intel公司的技術(shù)專家一行五人蒞臨華北工控辦公新址桃花源科技創(chuàng)新園進行了為時兩天的技術(shù)訪問，華北工控研發(fā)人員與到訪的Intel的技術(shù)專家召開了“2008年華北工控與Intel技術(shù)交流會”。在會上主賓雙方進行了深入的交流和探討。
此次會是基于華北工控與Intel良好的合作基礎(chǔ)上召開的。華北工控與ＩＮＴＥＬ等國際技術(shù)巨頭進行了緊密而廣泛的合作，華北工控在成為INTEL公司ECA成員后，對于INTEL每款發(fā)布產(chǎn)品，華北工控都是爭取在第一時間進行應(yīng)用，基于INTEL 芯片組的多款工控產(chǎn)品都是由華北工控在國內(nèi)首先推出。隨著雙方合作的深入，INTEL正式確認(rèn)華北工控為INTEL全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
此次Intel的到訪，雙方就最新的嵌入式發(fā)展技術(shù)進行了深入的探討，主賓雙方還就Intel芯片組開發(fā)中的各類問題進行了交流，Intel也闡述了一些最新的產(chǎn)品開發(fā)計劃和趨勢，會議在融洽的氛圍中結(jié)束。
會后雙方就10月13日在高交會現(xiàn)場召開的華北工控-Intel戰(zhàn)略合作簽約儀式暨新產(chǎn)品發(fā)布會的具體細(xì)節(jié)進行了探討，在展會現(xiàn)場，雙方將聯(lián)合向媒體和用戶推出基于Intel最新芯片封裝技術(shù)的華北工控新品。熱忱歡迎廣大媒體和嵌入式愛好者共同參與，華北工控和Intel表示：交流共商發(fā)展，合作共創(chuàng)雙贏！合作伙伴和終端客戶的成功，是Intel和華北工控發(fā)展的重要基石。
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