Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術的充電器接口IC

時間:2015-09-16

來源:Power Integrations

導語:新款CHY103D IC可優(yōu)化充電效率以防止手機在高速充電過程中出現(xiàn)過熱。

美國加利福尼亞州圣何塞,2015年9月15日訊 – 致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D,這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.(納斯達克股票代號:QCOM)所開發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線式AC-DC充電器IC。

Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術的充電器接口IC

與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關IC一起使用,CHY103D器件可提供支持QC 3.0所需的所有功能。QC 3.0協(xié)議與CHY103D器件的完美結(jié)合可極大降低智能移動設備在快速充電過程中所產(chǎn)生的損耗。這一特點允許系統(tǒng)設計師選擇提高手機的充電速度或是降低手機在充電過程中的觸摸溫度,并且提高充電過程的效率。

該IC能夠使電壓以200mV的增量發(fā)生變化,而不是當前許多快速充電設計中所采用的更大階躍(例如,從5 V到9或12 V),因此可提高充電效率并降低熱耗散。此項技術能夠讓移動設備優(yōu)化離線式充電器的供電電壓,從而最大程度地降低手機內(nèi)部充電管理系統(tǒng)中的功耗。

CHY103D具有豐富的保護功能,包括可防止輸出超過設定輸出電壓的120%的自適應輸出過壓保護(AOVP)、可檢測局部短路并停止功率輸出以防止電纜和連接器過熱的輸出軟短路保護(OSSP)以及可在檢測到故障的情況下使受電設備遠程關斷適配器的遠程關斷保護(RESP)。

CHY103D器件自身在5 V輸出時的功耗還不到1 mW;當與高效率的InnoSwitch器件結(jié)合使用時,這種低功耗可幫助設計師滿足嚴格的充電器效率要求,例如,即將實施的美國外部電源聯(lián)邦標準的修訂版。

Power Integrations市場營銷總監(jiān)Shyam Dujari補充說:“移動設備快速充電需要比傳統(tǒng)充電技術更多的功率,因此如何避免過熱是一個關鍵的問題。CHY103D通過提高充電效率可以解決這一挑戰(zhàn)。我們十分高興能與高通公司一道合作,通過Quick Charge 3.0技術增強移動設備的實用性。”

CHY103D器件適用于平板電腦、智能手機、Bluetooth®附件以及USB功率輸出端口等移動設備的電池充電器。同時,它還與Quick Charge 2.0產(chǎn)品兼容。如需詳細信息,請訪問https:// www.power.com/zh-hans/chy103。

關于Power Integrations

Power Integrations, Inc.是高壓電源轉(zhuǎn)換領域半導體技術的領先創(chuàng)新者。該公司的產(chǎn)品是清潔能源生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的關鍵組成部分,可實現(xiàn)可再生能源發(fā)電以及毫瓦級至兆瓦級應用中電能的有效傳輸和消耗。有關詳細信息,請訪問網(wǎng)站http://www.power.com。

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