對于芯片的先進制程,臺積電、Intel、三星都拼得很兇。
在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中,臺積電設計技術平臺副處長WillyChen又對外詳細介紹了16nm和10nmFinFET工藝的情況并稱,16nm的設計流程早已準備就緒,目前已進入可實際設計芯片的狀態(tài)。
而對于10nm,臺積電稱,調(diào)整了規(guī)則檢查和集成成分提取器后,第一款集成四核ARMCortex-A57的驗證芯片已經(jīng)送廠生產(chǎn),這比4月份財務會議說的第四季度又有提前,明年風險試產(chǎn)將不會問題。
對于1Xnm來說,蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪,而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。
據(jù)說后年臺積電還會祭出7nm(四重曝光設計),比Intel還要快,這回可真是好看了。
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