性能提高2倍，邏輯單元達5.5M，異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝集成，以及最全面的安全功能

新聞亮點：

Stratix10FPGA和SoC中的HyperFlex體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新采用了Intel14nm三柵極技術(shù)開發(fā)，性能提高了2倍，在功效上也實現(xiàn)了突破。

異構(gòu)3DSiP集成(系統(tǒng)級封裝)的新時代，支持實現(xiàn)可擴展、非常靈活的下一代基于收發(fā)器的解決方案，產(chǎn)品能夠更迅速面市。

創(chuàng)新的安全器件管理器支持實現(xiàn)業(yè)界最全面的高性能FPGA安全功能。

2015年6月9號，北京—Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天發(fā)布其Stratix®10FPGA和SoC體系結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品細節(jié)，這一下一代高端可編程邏輯器件在性能、集成度、密度和安全特性方面實現(xiàn)全面突破，勢必將云時代的網(wǎng)絡通信技術(shù)推向又一個巔峰。

Stratix10FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™FPGA架構(gòu)，由Intel®14nm三柵極工藝技術(shù)制造，內(nèi)核性能是前一代FPGA的2倍。業(yè)界性能最好、密度最高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU級別浮點計算性能和異構(gòu)3DSiP集成特性相結(jié)合，支持Altera客戶解決下一代通信、數(shù)據(jù)中心、雷達系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設施和高性能計算系統(tǒng)中所遇到的設計挑戰(zhàn)。

Altera市場資深副總裁DannyBiran評論說：“我們的Stratix10FPGA和SoC所具有的功能在業(yè)界是無與倫比的。Stratix10FPGA和SoC支持客戶采用FPGA以前無法想象的創(chuàng)新方式來設計其系統(tǒng)。”

HyperFlex體系結(jié)構(gòu)的“寄存器無處不在”方法

Stratix10FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)的Altera器件，這是FPGA業(yè)界十多年來最顯著的架構(gòu)體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)結(jié)合Intel14nm三柵極工藝的全工藝節(jié)點優(yōu)勢，內(nèi)核邏輯頻率比競爭對手下一代高端FPGA高2倍。

HyperFlex體系結(jié)構(gòu)在所有內(nèi)核互聯(lián)布線段上引入了寄存器，使得Stratix10FPGA和SoC能夠受益于成熟可靠的性能增強設計方法，例如寄存器重新定時、流水線和其他設計優(yōu)化方法。這些設計方法在傳統(tǒng)的FPGA體系結(jié)構(gòu)中是不可能實現(xiàn)的。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)幫助設計人員避免了關(guān)鍵通路和布線延時，其設計能夠迅速達到時序收斂。內(nèi)核邏輯性能提高2倍后，不需要很寬的數(shù)據(jù)通路，也不需要由于時鐘偏移導致的特殊設計結(jié)構(gòu)，極大的提高了器件利用率，降低了功耗。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)支持高性能設計降低邏輯面積要求，功耗從而降低了70%。

異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝集成的新時代

Stratix10FPGA和SoC系列的所有型號都采用了異構(gòu)3DSiP集成技術(shù)高效經(jīng)濟的集成高密度單片F(xiàn)PGA內(nèi)核架構(gòu)(高達5.5M邏輯單元)以及其他先進的組件，從而提高了Stratix10FPGA和SoC的可擴展性和靈活性。單片內(nèi)核架構(gòu)避免了使用多個FPGA管芯來提高密度的競爭同構(gòu)器件的連接問題。Altera的異構(gòu)SiP集成技術(shù)是通過使用Intel的專用嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB，EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge)技術(shù)實現(xiàn)的，與基于中介層的方法相比，進一步提高了性能，降低了復雜度和成本，增強了信號完整性。

初次發(fā)布的Stratix10器件將使用EMIB來集成高速串行收發(fā)器和協(xié)議塊以及單片內(nèi)核邏輯。通過異構(gòu)3DSiP方法實現(xiàn)高速協(xié)議和收發(fā)器，Altera將能夠快速交付Stratix10器件型號，滿足不斷發(fā)展的市場需求。例如，使用異構(gòu)3DSiP集成技術(shù)為Stratix10器件提供了途徑來實現(xiàn)更高的收發(fā)器速率(56Gbps)、新出現(xiàn)的調(diào)制格式(PAM-4)、通信標準(PCIeGen4、多端口以太網(wǎng))，以及模擬和寬帶存儲器等其他功能。

所有密度范圍的Stratix10系列型號將會集成64位ARM®四核Cortex®-A53硬核處理器系統(tǒng)(HPS)，具有豐富的外設特性，包括系統(tǒng)存儲器管理單元、外部存儲器控制器，以及高速通信接口等。隨著Stratix10SoC的推出，Altera是唯一提供高端SoCFPGA的供應商，進一步增強了其業(yè)界領(lǐng)先地位。這一通用計算平臺具有優(yōu)異的適應能力、性能、功效、系統(tǒng)集成和設計效能，適用于多種高性能應用。設計人員可以在高性能系統(tǒng)中使用Stratix10SoC實現(xiàn)硬件可視化，增加管理和監(jiān)視功能，例如，加速預處理、遠程更新和調(diào)試、配置，以及系統(tǒng)性能監(jiān)視等。

全面的安全功能增強了對設計的保護

在高性能FPGA中，Stratix10FPGA和SoC將會具有業(yè)界最全面的安全功能。其核心是創(chuàng)新的安全設計管理器(SDM，SecureDesignManager)，支持基于扇區(qū)的認證和加密、多因素認證和物理不可克隆功能(PUF，physicallyunclonablefunction)技術(shù)。Altera與Athena集團以及IntrinsicID合作，為Stratix10FPGA和SoC提供了世界級加密加速和PUFIP。Stratix10FPGA和SoC的多層安全和分區(qū)IP保護特性非常優(yōu)異，這一級別的安全特性使得該器件成為軍事、云安全和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設施應用的理想解決方案。

適用于Stratix10FPGA和SoC的EnpirionPowerSoC

Stratix10FPGA和SoC由Altera的系列EnpirionPowerSoC電源解決方案提供供電。EnpirionPowerSoC經(jīng)過優(yōu)化滿足了嚴格的性能和功率要求，在最小的引腳布局中提高了效率。

業(yè)界數(shù)百萬LE設計能夠以最短時間達到時序收斂

Altera的Quartus®II中的Spectra-Q新引擎經(jīng)過設計發(fā)揮了HyperFlex體系結(jié)構(gòu)的性能、功率和面積優(yōu)勢，同時還提高了Stratix10FPGA和SoC設計人員的效能，產(chǎn)品能夠更迅速面市。QuartusII軟件的新功能將編譯時間縮短了8倍，提供通用、快速跟蹤設計輸入和置入式IP集成特性，支持OpenCL和其他高級設計流程，延續(xù)了Altera軟件的領(lǐng)先優(yōu)勢

Stratix10FPGA和SoC技術(shù)規(guī)范：

單片管芯上有5百50萬個邏輯單元

異構(gòu)3DSiP集成技術(shù)結(jié)合了具有高速收發(fā)器的FPGA架構(gòu)

144個收發(fā)器的串行帶寬是前一代的4倍

工作在1.5GHz的64位四核ARMCortex-A53硬核處理器子系統(tǒng)

硬核浮點DSP支持單精度工作高達10TFLOPS運算性能

安全器件管理器：全面的高性能FPGA安全功能

業(yè)界領(lǐng)先的單事件干擾(SEU)探測和消除功能

從Arria®10FPGA和SoC的引腳布局兼容移植途徑

AlteraEnpirion電源解決方案提高了功效，節(jié)省了電路板面積

Intel14nm三柵極工藝技術(shù)

供貨信息

客戶現(xiàn)在可以使用快速前向編譯性能評估工具開始其Stratix10設計。將于2015年秋天提供Stratix10FPGA和SoC工程樣片。嵌入式軟件開發(fā)人員可以采用MentorGraphics提供的SoC虛擬平臺來加速Stratix10SoC嵌入式軟件的開發(fā)。

Altera簡介

Altera®的可編程解決方案幫助電子系統(tǒng)設計人員快速高效地實現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD產(chǎn)品，以及電源解決方案等互補技術(shù)，為全世界的客戶提供高價值解決方案。

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