新興MEMS傳感器、成本顯著降低、軟件和新技術(shù)的重要性日益增加、行業(yè)巨頭和中國(guó)代工廠的崛起：2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過(guò)200億美元！

MEMS產(chǎn)業(yè)越來(lái)越成熟，新興器件不斷涌現(xiàn)

2014年，硅基MEMS器件的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到111億美元。由于智能手機(jī)和平板電腦的巨大市場(chǎng)需求，MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道，后續(xù)還有增長(zhǎng)潛力無(wú)限的可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)。同時(shí)，MEMS產(chǎn)業(yè)也是高度動(dòng)態(tài)化的，即便是較為成熟的汽車(chē)市場(chǎng)，也需要新技術(shù)來(lái)挑戰(zhàn)現(xiàn)有格局。一些MEMS器件的制造成本僅為幾十美分，如運(yùn)動(dòng)傳感器正成為一種廉價(jià)商品，就像幾年前的溫度傳感器一樣。成熟的工藝滿足了更大的市場(chǎng)容量和多種傳感器系統(tǒng)集成的需求，這也促使MEMS制造將快速向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移。

此外，新興MEMS器件不斷涌現(xiàn)。雖然氣體和化學(xué)傳感器是基于半導(dǎo)體技術(shù)的，但是MEMS技術(shù)可以進(jìn)一步減小尺寸和降低成本，從而開(kāi)辟新的機(jī)遇。未來(lái)基于MEMS技術(shù)的氣體傳感器將會(huì)獲得越來(lái)越多的應(yīng)用，尤其是可穿戴和消費(fèi)電子設(shè)備，如智能手機(jī)和智能眼鏡等。另一個(gè)例子是，MEMS微鏡正吸引來(lái)自光通信市場(chǎng)的目光，如凱聯(lián)特（Calient）實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；或者M(jìn)EMS微鏡應(yīng)用于人機(jī)交互界面，如英特爾收購(gòu)Lemoptix。

過(guò)去，我們已經(jīng)看到了不同市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)者，并且競(jìng)爭(zhēng)也是很開(kāi)放的。但是2014年令人記憶猶新的是：一個(gè)未來(lái)的MEMS巨人——羅伯特·博世（RobertBosch）的成長(zhǎng)。去年由于消費(fèi)市場(chǎng)的帶動(dòng)，該公司的MEMS營(yíng)收增長(zhǎng)20%，達(dá)到12億美元，穩(wěn)居全球第一位。意法半導(dǎo)體的MEMS營(yíng)收現(xiàn)在落后博世4億美元。相比2013年，全球前五大MEMS公司沒(méi)有改變，合計(jì)營(yíng)收為38億美元，約占全球MEMS市場(chǎng)的三分之一。博世的霸主地位顯而易見(jiàn)，因?yàn)樗臓I(yíng)收約占前五大公司合計(jì)營(yíng)收的三分之一。

MEMS一直依賴(lài)于使用基于半導(dǎo)體的微加工技術(shù)來(lái)制造器件，以取代更加復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。我們的分析表明，未來(lái)將有四種趨勢(shì)改變MEMS市場(chǎng)格局：

*新興器件，如氣體傳感器、微鏡和環(huán)境組合傳感器

*新應(yīng)用，如壓力傳感器應(yīng)用于位置（高度）感測(cè)

*顛覆性技術(shù)，包括封裝、新材料（如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓）

*新的設(shè)計(jì)，包括NEMS（納機(jī)電系統(tǒng)）和光學(xué)集成技術(shù)

MEMS市場(chǎng)洗牌老式巨頭不敵新晉悍將

全球前十名MEMS廠商占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額，我們將它們分為兩大類(lèi)：“氣勢(shì)洶洶的悍將”和“苦苦掙扎的巨頭”。“氣勢(shì)洶洶的悍將”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特別注意的，因?yàn)樗悄壳芭琶叭形ㄒ灰患译p市場(chǎng)（汽車(chē)和消費(fèi)電子）MEMS公司，并且還具有研發(fā)和量產(chǎn)雙重設(shè)施。“苦苦掙扎的巨頭”包括意法半導(dǎo)體、惠普、德州儀器、佳能、樓氏電子、電裝和松下。這些公司目前正在努力尋找一種有效的增長(zhǎng)引擎。此外，還值得一提的是一些“小巨人”，如Qorvo和英飛凌（Infineon），將來(lái)很有潛力發(fā)展為“悍將”或“巨頭”。

上述排名體現(xiàn)了全球前三十名MEMS廠商的MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展情況，包括MEMS產(chǎn)品線和系統(tǒng)集成產(chǎn)品。未來(lái)MEMS公司發(fā)展方向?qū)⒊尸F(xiàn)以下特點(diǎn)：（1）單個(gè)MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為多元化產(chǎn)品線；（2）MEMS產(chǎn)品線發(fā)展為系統(tǒng)集成產(chǎn)品線。到目前為止，博世是最為成功的案例。