隨著物聯(lián)網(wǎng)興起與可穿戴設(shè)備普及，傳感器芯片的應用越來越廣泛，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，傳感器芯片2014-2019年之復合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限于尺寸大小、耗電量、成本等因素，可穿戴設(shè)備仍不能整合多種類的傳感器芯片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求。
除此之外，臺灣雖在芯片制造及設(shè)計產(chǎn)業(yè)有高市占率，但傳感器芯片相關(guān)技術(shù)大多由國外大廠掌握，臺灣傳感器芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)僅占全球不到1%。因此為了解決這樣的問題，并加速臺灣掌握傳感器芯片市場，國家實驗研究院芯片系統(tǒng)設(shè)計中心開發(fā)出“多感測整合單芯片技術(shù)”，藉由臺灣優(yōu)勢的半導體技術(shù)，整合不同種類的傳感器與IC芯片，縮小芯片尺寸、降低功耗，同時也減少成本，讓可穿戴設(shè)備能夠更智慧化，且功能也更強大。
由于受限于可動或固定的設(shè)計，以及使用電極金屬的不同，三大類傳感器芯片（運動、環(huán)境、生醫(yī)）必須采用三種不同的制程，因此難以整合進同一裝置當中。國家芯片系統(tǒng)設(shè)計中心前瞻技術(shù)組經(jīng)理蔡瀚輝指出，若一件可穿戴設(shè)備必須同時具備不同種類的傳感器功能，那么不同類的傳感器芯片之間、以及傳感器芯片與系統(tǒng)電路之間難以整合，這將造成微小化及功耗的困難，同時也提高生產(chǎn)成本。以蘋果的AppleWatch來看，只內(nèi)建了心律傳感器、加速度計以及GPS，功能并不算多。
而多感測整合單芯片技術(shù)克服上述問題，將MEMS結(jié)構(gòu)透過蝕刻等制成，在未破壞電路結(jié)構(gòu)下，整合于一般IC芯片中，并且克服不同金屬和半導體IC制程整合于單一基板的困難，只需透過單一標準制程就能夠整合運動、環(huán)境及生醫(yī)三大類傳感器芯片與IC電路。蔡瀚輝表示，未來單一芯片內(nèi)除了能夠整合多項不同種類的感測功能外，包含無線通訊、計算及記憶等一般IC功能也能一并整合其中。而他也指出，此技術(shù)讓系統(tǒng)微小化，縮小了約50%的芯片尺寸，耗能降低一半，成本也只需傳統(tǒng)感測系統(tǒng)的三分之一到四分之一。而目前芯片中心將與國內(nèi)制程及封裝廠合作，預計一至兩年內(nèi)有相關(guān)產(chǎn)品上市。
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