近日，工業(yè)和信息化部電信研究院在北京發(fā)布了移動互聯(lián)網(wǎng)、通信設備產(chǎn)業(yè)等四本產(chǎn)業(yè)白皮書。工信部電信研究院規(guī)劃所信息網(wǎng)絡部主任許志遠在發(fā)布《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》時介紹說，移動芯片已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)乃至整個信息通信業(yè)的焦點，我國移動芯片技術產(chǎn)業(yè)升級的機遇大于挑戰(zhàn)。

據(jù)該《移動互聯(lián)網(wǎng)白皮書》，隨著智能終端市場的持續(xù)增長及PC的不斷萎縮，移動互聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵推動力。移動芯片主導集成電路市場增長，帶動制造技術進步，變革產(chǎn)業(yè)規(guī)模和發(fā)展模式。

“2013年，移動芯片需求首次超過PC，未來這一趨勢仍將深化。”許志遠介紹說，芯片設計企業(yè)高通的市值一度超越PC巨頭英特爾，成為新一代霸主，而芯片代工企業(yè)臺積電的市值也在不斷接近英特爾，成為這一趨勢的鮮明體現(xiàn)。

從集成電路的產(chǎn)業(yè)構成來看，集成電路制造是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心。受到智能終端市場快速發(fā)展的需求，移動芯片工藝升級節(jié)奏加快，并通過產(chǎn)業(yè)分工、深化合作共同推進。比如，在2012年到2013年移動芯片工藝主要還是28nm制程，到2014年已經(jīng)向20nm推進。

移動芯片由基帶、射頻、應用處理器、GPS、藍牙、音視頻處理、傳感器等多種芯片構成。目前，移動芯片初步呈現(xiàn)以應用處理芯片（AP)和通信基帶芯片（BB）并重為發(fā)展重點，技術快速升級，并加速向其他領域滲透的發(fā)展趨勢。

在通信芯片方面（基帶芯片與射頻芯片），隨著LTE商用，2G/3G/LTE等多網(wǎng)長期共存讓多模多頻成為通信芯片發(fā)展的重點。目前高通暫時在市場上領先，但隨著MTK、海思、展訊、聯(lián)芯科技等LTE芯片的商用，高通在LTE多模多頻原有市場壟斷局面將在2014年中發(fā)生轉折。

在應用處理芯片方面，技術升級呈現(xiàn)雙路徑，即“多核復用”和“單核升級”，兩條路徑呈現(xiàn)出交疊融合的發(fā)展態(tài)勢。比如，MTK、高通等多家企業(yè)在2014年初密集發(fā)布了多核64位芯片。在移動芯片的發(fā)展方向上，多功能集成單芯片因為性價比、功耗控制等優(yōu)勢發(fā)展迅速。多功能集成單芯片在全球手機出貨中占比超過50%，我國則接近90%，而且已經(jīng)逐步實現(xiàn)在中高端市場的全面突破。

目前，移動芯片仍在加速向更多領域滲透，包括可穿戴設備、智能電視等。該白皮書指出，我國已經(jīng)初步實現(xiàn)從“無芯”到“有芯”的突破，為繼續(xù)到“強芯”升級奠定良好基礎。面對移動芯片發(fā)展的歷史機遇，我國應以移動芯片為契機推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級，我國移動芯片技術產(chǎn)業(yè)升級的機遇大于挑戰(zhàn)。

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