LED照明（半導體照明）產業(yè)迅猛發(fā)展，新技術、新應用、新模式正在推動整個產業(yè)發(fā)生變革。日前，在深圳市LED產業(yè)聯(lián)合會主辦的LED新技術高峰論壇上，業(yè)內人士認為，隨著芯片級封裝等新技術興起，產業(yè)鏈整合正在加速。

“談到新技術，變革最大的環(huán)節(jié)應該是封裝。”易美芯光科技有限公司副總裁劉國旭說。

當前，在整個LED產業(yè)鏈中，封裝處于中間環(huán)節(jié)，即上游的芯片廠商將生產出來不同功率的LED芯片銷售給封裝廠商，封裝廠商再根據(jù)下游客戶的要求，制造出各種功能的器件、模組。在國內，知名的封裝廠商包括聚飛光電、瑞豐光電、國星光電等上市公司。

不過，這一傳統(tǒng)模式將被打破。劉國旭認為，隨著芯片級封裝技術的興起，芯片廠商將來可能跳過封裝廠商，向下游應用供應標準件。

實際上，擔憂芯片級封裝技術帶來的沖擊的，不止劉國旭一個人。行業(yè)獨立研究機構高工LED總裁張小飛此前在接受證券時報記者采訪時曾表示，雖然芯片級封裝技術目前還僅在少數(shù)臺灣廠家中應用，但不排除未來大規(guī)模應用于芯片廠商，這勢必蠶食中游環(huán)節(jié)的利潤。

目前，國內封裝廠商數(shù)量眾多，毛利率水平較低，幾家上市LED封裝廠家由于規(guī)模效應，毛利率水平相對高一些。但是，近兩年由于上游芯片產能過剩，技術革新，封裝價格一路下滑，且降幅已經高于上游芯片價格的降幅。

深圳市LED產業(yè)聯(lián)合會會長眭世榮認為，新技術出現(xiàn)將加速行業(yè)整合步伐，整個行業(yè)將由過去野蠻生長發(fā)展到有序競爭。

對于整合方向，行業(yè)內并沒有統(tǒng)一的路徑。此前，德豪潤達入主雷士照明，完成產業(yè)鏈一體化的并購；近期，芯片廠商同方股份則跳過了封裝，直接收購了下游照明應用廠真明麗。

瑞豐光電董事長龔偉斌曾告訴記者，瑞豐光電作為封裝廠商，更傾向于向上游拓展，做光源供應商。不過，國星光電卻往相反方向走，通過子公司拓展照明領域。

當國內廠商聚焦新技術給行業(yè)帶來的挑戰(zhàn)時，國際大廠卻在研究新模式。三星LED中國區(qū)總經理唐國慶認為，智能化照明將給LED照明帶來新機遇。“現(xiàn)在年輕人追求玩新潮，LED照明偏電子化的特征正好迎合了年輕人的追求。比如，LED燈能夠隨意改變顏色，安裝在水龍頭上，通過水溫改變燈光顏色，能讓用戶直觀感受水溫。”