自去年中國移動(dòng)TD-LTE終端集采要求單芯片五模以來，對TD-LTE終端采用三模和五模的爭論一直沒有停歇。中國移動(dòng)強(qiáng)制要求上五模的目的，也引起了業(yè)界眾多猜測。

最近中國移動(dòng)更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須是五模產(chǎn)品。4月10日，在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國移動(dòng)終端公司產(chǎn)品部項(xiàng)目經(jīng)理鄭錚對中國移動(dòng)下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀，明確了下半年定制機(jī)全部五模的方針，但不再強(qiáng)求全部單芯片SoC方案。

不再強(qiáng)求五模單芯片

鄭錚解讀的要點(diǎn)之一是終端資源全面向TD-LTE傾斜。隨著TD-LTE智能手機(jī)的成熟，到第三季度出貨量將與TD-SCDMA出現(xiàn)大反轉(zhuǎn)，形成TD-LTE大幅超越的局面。鄭錚認(rèn)為，到下半年整體TD-LTE芯片將會(huì)滿足市場需求，推動(dòng)TD-LTE五模智能手機(jī)價(jià)格快速下降到600~700量級。

要點(diǎn)之二是定制機(jī)上半年多模并存，下半年全部五模。根據(jù)鄭錚提供的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)上半年上市三（四）模手機(jī)95款，五模手機(jī)35款；到下半年三（四）模手機(jī)降至30~40款，五模手機(jī)達(dá)130~140款。其中定制機(jī)全部要求五模。

現(xiàn)場業(yè)內(nèi)人士透露，定制機(jī)全部五模也意味著中移動(dòng)資源的大幅轉(zhuǎn)移，五模趨勢不可逆轉(zhuǎn)。不過也有業(yè)內(nèi)人士指出，中移動(dòng)今年年度目標(biāo)十分宏大，僅靠五模不可能完成，必須推廣三模的產(chǎn)品。“下半年三模產(chǎn)品的發(fā)展，還是要看中移動(dòng)的渠道補(bǔ)貼政策是否給力。”

此外，演講還提到中移動(dòng)不再強(qiáng)求五模單芯片。這可以看做是中移動(dòng)對為TD-SCDMA做出了重要貢獻(xiàn)的本土芯片商的示好，畢竟本土芯片商的五模單芯片方案要到下半年才成熟。鄭錚指出，第二季度單芯片的雙卡產(chǎn)品將上市，到下半年單芯片、拼片方案雙卡產(chǎn)品將大量上市，比例接近40%。

但現(xiàn)場有業(yè)內(nèi)人士指出，拼片方案成本和功耗都偏高，只能是一個(gè)短期應(yīng)急方案，市場走量還是需要三模和五模的SoC產(chǎn)品。

本土芯片商仍面臨多重挑戰(zhàn)

雖然中移動(dòng)釋放出對本土芯片商的善意，但TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長金毅敦認(rèn)為，本土芯片商仍將面臨多重挑戰(zhàn)。

其一是國外主流芯片商入局，導(dǎo)致競爭更加激烈。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)外主流TD-LTE芯片商已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、三星、英特爾、博通、英偉達(dá)、愛立信、Sequans、Altera、海思、中興微、聯(lián)芯、展訊、重郵信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面臨全球化的競爭，尤其是面臨國外具有FDD優(yōu)勢的芯片巨頭的競爭。

其二是多模多頻成必然發(fā)展趨勢，運(yùn)營商對六模也有需求，五模芯片將在下半年成熟商用，并考慮在2015年兼容CDMA模式。五模產(chǎn)品高通已經(jīng)占據(jù)了絕大部分份額，而且由于對CDMA的絕對掌控，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可即。

CPU的多核化和64位升級導(dǎo)致芯片商IP核購買支出大增，藍(lán)牙、WiFi等周邊無線模塊與CPU的高度集成，都需要大量的資金投入。國外芯片巨頭起步較早，經(jīng)過幾十年的積累，擁有雄厚的財(cái)力投入開發(fā)，對相對弱小的本土芯片商來說，卻是非?，F(xiàn)實(shí)的難題。

其三是知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)日益增加。本土芯片商此前研發(fā)的TD-SCDMA芯片主要用于國內(nèi)市場，LTE的國際化、FDD/TDD雙模融合以及終端的多模需求，都加速了TD-LTE專利分散化的態(tài)勢，造成更多的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。尤其是高通等國外芯片巨頭，對國內(nèi)廠商采取歧視性的競爭策略，利用專利先發(fā)優(yōu)勢盤剝中國終端廠商，打擊本土競爭對手。

金毅敦表示，日本和韓國等國家都早已通過和民間合作成立專利技術(shù)機(jī)構(gòu)，保護(hù)本國企業(yè)獲得市場公平競爭的權(quán)利。借鑒國際經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)天TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（TDIA）宣布聯(lián)合TD產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)，成立中國首個(gè)移動(dòng)技術(shù)專利公司，通過構(gòu)建移動(dòng)專利體系，防御和應(yīng)對未來可能的專利糾紛，提升本土企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢。

本土芯片商仍面臨多重挑戰(zhàn)

雖然中移動(dòng)釋放出對本土芯片商的善意，但TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長金毅敦認(rèn)為，本土芯片商仍將面臨多重挑戰(zhàn)。

其一是國外主流芯片商入局，導(dǎo)致競爭更加激烈。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)外主流TD-LTE芯片商已經(jīng)有高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell、三星、英特爾、博通、英偉達(dá)、愛立信、Sequans、Altera、海思、中興微、聯(lián)芯、展訊、重郵信科、RDA、Avago等15家。本土芯片商面臨全球化的競爭，尤其是面臨國外具有FDD優(yōu)勢的芯片巨頭的競爭。

其二是多模多頻成必然發(fā)展趨勢，運(yùn)營商對六模也有需求，五模芯片將在下半年成熟商用，并考慮在2015年兼容CDMA模式。五模產(chǎn)品高通已經(jīng)占據(jù)了絕大部分份額，而且由于對CDMA的絕對掌控，目前只有高通有六模商用芯片，本土芯片商可望不可即。

CPU的多核化和64位升級導(dǎo)致芯片商IP核購買支出大增，藍(lán)牙、WiFi等周邊無線模塊與CPU的高度集成，都需要大量的資金投入。國外芯片巨頭起步較早，經(jīng)過幾十年的積累，擁有雄厚的財(cái)力投入開發(fā)，對相對弱小的本土芯片商來說，卻是非?，F(xiàn)實(shí)的難題。

其三是知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)日益增加。本土芯片商此前研發(fā)的TD-SCDMA芯片主要用于國內(nèi)市場，LTE的國際化、FDD/TDD雙模融合以及終端的多模需求，都加速了TD-LTE專利分散化的態(tài)勢，造成更多的知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。尤其是高通等國外芯片巨頭，對國內(nèi)廠商采取歧視性的競爭策略，利用專利先發(fā)優(yōu)勢盤剝中國終端廠商，打擊本土競爭對手。

金毅敦表示，日本和韓國等國家都早已通過和民間合作成立專利技術(shù)機(jī)構(gòu)，保護(hù)本國企業(yè)獲得市場公平競爭的權(quán)利。借鑒國際經(jīng)驗(yàn)，當(dāng)天TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（TDIA）宣布聯(lián)合TD產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè)，成立中國首個(gè)移動(dòng)技術(shù)專利公司，通過構(gòu)建移動(dòng)專利體系，防御和應(yīng)對未來可能的專利糾紛，提升本土企業(yè)的市場競爭優(yōu)勢。

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