伴隨智能設(shè)備不斷更新?lián)Q代，與用戶有更佳互動體驗的生物識別技術(shù)開始引發(fā)科技業(yè)關(guān)注。指紋識別便是其中重要的一項。據(jù)外媒最近報道，蘋果已經(jīng)和臺積電達成協(xié)議，將由后者生產(chǎn)其下一代智能手機所用指紋傳感器。

事實上，除了蘋果，三星及HTC等業(yè)界龍頭也正將目光鎖定在這一技術(shù)上。有分析人士認為，科技業(yè)大佬對這一技術(shù)的瘋搶或引發(fā)晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)產(chǎn)能吃緊。

根據(jù)外媒的報道，蘋果已經(jīng)和臺積電達成協(xié)定，由后者繼續(xù)使用8英寸晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的12英寸。

蘋果原計劃將新一代指紋辨識芯片從8英寸晶圓改為12英寸，但經(jīng)過試產(chǎn)，其良率始終停滯在7至8成，難有顯著突破，因此于去年12月暫緩此項計劃。報道稱，在臺積電的協(xié)助下，目前8英寸晶圓的良率已經(jīng)拉升至95%以上。而臺積電業(yè)決定后端封裝將繼續(xù)外包給其他IC公司，包括臺灣精材科技及蘇州的晶方科技。

有分析人士指出，指紋識別傳感器芯片需要采用晶圓級芯片規(guī)模封裝技術(shù)（WLCSP）。隨著具有指紋識別功能的智能產(chǎn)品大量上市或這一技術(shù)產(chǎn)能吃緊。

據(jù)上市公司披露的情況，目前國內(nèi)相關(guān)公司已經(jīng)具備此項技術(shù)，晶方科技主要提供WLCSP封裝及測試服務(wù)；華天科技子公司昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP廠家；通富微電2011年從富士通引進了WLCSP封裝技術(shù)。

蘋果公司去年推出的iPhone5S是首個帶有指紋識別觸摸感應(yīng)器的智能手機。該感應(yīng)器是由蘋果公司旗下的AuthenTec提供。事實上，很多科技業(yè)巨頭正將目光鎖定在指紋識別技術(shù)上。HTC的新機HTCOnemax便搭載了指紋識別功能，LG將與今年發(fā)售的旗艦機型LGG3以及GPro2也被傳將會采用指紋識別技術(shù)。

另據(jù)海外媒體報道稱，三星會在2月24日發(fā)布GalaxyS5和智能手表GalaxyGear2。GalaxyS5將使用指紋傳感器，并由ValiditySensors公司開發(fā)，該公司去年被Synaptics收購。

而瑞典指紋識別技術(shù)公司FingerprintCards首席執(zhí)行官約翰·卡爾斯姆也曾預(yù)測，2014年至少會有七八家推出帶有觸摸感應(yīng)器的智能機。愛立信則發(fā)布一份關(guān)于消費者趨勢的報告顯示，隨著手機生產(chǎn)龍頭企業(yè)跟隨蘋果采用指紋識別技術(shù)，生物智能手機預(yù)計將在2014年成為主流。“74%的人認為生物智能手機將在2014年成為主流。”愛立信的報告顯示。

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