2013年，IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展：國產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號”等超級計算機(jī)，基于C-Core的國產(chǎn)SoC芯片銷售超過1億顆；中芯國際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購展訊通信、銳迪科，產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變；《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺，產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問題。

基于2013年的發(fā)展，專家預(yù)測2014年我國半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)預(yù)測，在消費(fèi)需求的拉動下，消費(fèi)電子市場將繼續(xù)穩(wěn)步增長，每年銷售額增長30億-180億美元，到2014年超過3850億美元；另外，汽車電子、照明電子、智能家電、醫(yī)療電子等半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域，亦成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要拉動力量。作為最具影響的電子設(shè)備專業(yè)展會——2014NEPCON西部電子展的廠商報名及相關(guān)活動組織看，IC產(chǎn)業(yè)無疑是2014年的熱點(diǎn)。

西部IC產(chǎn)業(yè)嶄露頭角

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2012年實(shí)現(xiàn)銷售額3553億人民幣（約合582億美元），約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的20%，而中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，2012年占全球需求已經(jīng)過半。興業(yè)證券劉亮認(rèn)為，未來進(jìn)口替代空間巨大，芯片國產(chǎn)化將是大勢所趨。

近年來，沿海地區(qū)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級步伐加快，中西部地區(qū)正好處于從工業(yè)化初期向中期轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時期，以加快推進(jìn)工業(yè)化進(jìn)程為突破口帶動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)快速發(fā)展，成為中西部各省區(qū)市現(xiàn)階段的戰(zhàn)略重點(diǎn)。

在世界集成電路產(chǎn)業(yè)格局不斷調(diào)整、國內(nèi)基于集成電路產(chǎn)業(yè)和投資環(huán)境不斷改善的情況下，我國在成都部署了“集成電路產(chǎn)業(yè)化基地”。

英特爾、中芯國際、宇芯、芯源、德州儀器等IC企業(yè)先后在成都投資，形成了IC企業(yè)的聚合效應(yīng)。同時，國騰、華微、虹微和芯微等本土IC設(shè)計企業(yè)與“外來企業(yè)”形成了相生相長、互動共贏局面。

目前，一個由IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試及配套項(xiàng)目組成的、完整的成都集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成。

成都及周邊地區(qū)擁有中電10所、中電29所、中電30所、航天618所、兵器209所、中科院成都計算所、光電所等科研院所，以及以長虹、九州、國騰、邁普、錦電、旭光科技為代表的現(xiàn)代電子工業(yè)企業(yè)，每年對集成電路需求量超過20億元。

在西部利好的情勢下，集成電路、IC封裝與測試、被動元件等企業(yè)紛紛入駐將于2014年6月25日-27日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦的NEPCONWestChina2014（NEPCON西部電子展）。

NEPCON西部電子展，西進(jìn)的平臺

NEPCON西部電子展，將立足成都，輻射重慶、西安等中西部地區(qū)，以一個城市群、一個產(chǎn)業(yè)帶的模式帶動西部電子信息產(chǎn)業(yè)的升級換代，將為展商提供又一個強(qiáng)有力的平臺，幫助有志于西部進(jìn)軍的企業(yè)在迅速發(fā)展的中國西部地區(qū)拓展市場份額、達(dá)成貿(mào)易合作。

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商—美國微芯科技公司將攜其全新電容式觸摸控制器系列—CAP12XX系列亮相展會。這些交鑰匙型電容式觸摸控制器擴(kuò)展了CAP11XXRightTouch®產(chǎn)品組合，提供了各種滑塊、按鈕和接近功能。北方微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，其所開發(fā)的刻蝕設(shè)備（ETCH）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、物理氣相沉積設(shè)備（PVD）等核心產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路（Semiconductor）、半導(dǎo)體照明(LED)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、功率半導(dǎo)體（PowerIC）、先進(jìn)封裝（AdvancedPackaging）、光通信(OpticalCommunication)及化合物半導(dǎo)體（CompoundSemi）等尖端領(lǐng)域，也將在NEPCON西部電子展亮相。

據(jù)悉，2014年NEPCON西部電子展展示面積將會達(dá)到11,000平方米，200多家參展企業(yè)將會聯(lián)袂展出1,000多種電子設(shè)備及相關(guān)耗材。此外展會首次設(shè)置了“IC集成電路專區(qū)”，涉及消費(fèi)電子、電腦及外圍設(shè)備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車電子、醫(yī)療、測試與測量、航空航海、軍用設(shè)備、MEMS射頻、微波控制、MCU接口、總線、電源、新能源、光電及顯示、封裝、轉(zhuǎn)換處理器、DSP網(wǎng)絡(luò)、嵌入式設(shè)計、EMI等IC應(yīng)用領(lǐng)域。

現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)發(fā)展數(shù)據(jù)表明：1-2元集成電路的產(chǎn)值將帶動10元左右電子產(chǎn)品產(chǎn)值和100元國民經(jīng)濟(jì)的增長，國民經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)值增長部分的65%與微電子產(chǎn)業(yè)有關(guān)。

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