半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-BillRatio,B/B值），是根據(jù)北美半導(dǎo)體制造商過去3個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月的平均設(shè)備出貨金額，所得出的比例。采用3個(gè)月的平均的金額能清楚地呈現(xiàn)市場(chǎng)趨勢(shì)，并減少因單一月份金額的大幅起落，所可能產(chǎn)生的誤解。
一般將B/B值是否大于1，作為判斷半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣的先行指標(biāo)。若比值大于1，表示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)這接單狀況良好，也反映半導(dǎo)體制造商持續(xù)投資資本設(shè)備。
2013年B/B值最高2014年行情看好
11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨(B/B)值持續(xù)攀高，達(dá)1.11，平今年最高水平。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商11月份的3個(gè)月平均訂單金額為12.4億美元，較10月的11.2億美元增加10.1%，更較2012年同期的7.186億美元增加72.3%。
出貨部分，11月份的3個(gè)月平均出貨金額為11.1億美元，較10月的10.7億美元增加4%，較2012年同期的9.101億美元增加22.4%。北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值在10月順利回升，并重登1之后，11月進(jìn)一步攀高至1.11，平今年最高水平。
SEMI指出，年終半導(dǎo)體設(shè)備訂單持續(xù)攀升，較去年同期明顯增強(qiáng)，預(yù)期明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)值可望止跌回升，將年增23.2%。
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