隨著物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，對(duì)傳感器產(chǎn)品在低功耗、可靠性、穩(wěn)定性、低成本、小型化、微型化、復(fù)合型、標(biāo)準(zhǔn)化等技術(shù)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)方面提出了更高的要求。結(jié)合上述需求，傳感器企業(yè)也在積極展開(kāi)技術(shù)研發(fā)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
“MEMS的優(yōu)勢(shì)在于批量化的制造技術(shù)，成本低、便于集成、功耗低;但與此同時(shí)，MEMS傳感器也存在體積過(guò)小目前只能采用準(zhǔn)三維技術(shù)加工，加工精度相對(duì)較低的問(wèn)題。因此，進(jìn)一步發(fā)展傳感技術(shù)，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求時(shí)，應(yīng)當(dāng)注意采取措施揚(yáng)長(zhǎng)避短。比如針對(duì)傳感器難以實(shí)現(xiàn)通用的標(biāo)準(zhǔn)工藝問(wèn)題，已有企業(yè)在著手開(kāi)發(fā)特定領(lǐng)域的工藝標(biāo)準(zhǔn)，如MUMPs等;針對(duì)傳感器環(huán)境界面千差萬(wàn)別，器件含可動(dòng)結(jié)構(gòu)、封裝難度大、成本高的問(wèn)題，已有企業(yè)在開(kāi)發(fā)圓片級(jí)封裝技術(shù)。通過(guò)圓片級(jí)封裝可有效降低后續(xù)封裝與組裝的難度，目前圓片級(jí)封裝已獲得廣泛應(yīng)用，很多Foundry均已推出WLP服務(wù)。此外，由于MEMS器件的密度低、工作頻率較低、可容忍一定的串聯(lián)電阻，對(duì)TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技術(shù)也已獲得一定應(yīng)用。”中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所研究員、博士生導(dǎo)師楊恒介紹。
總結(jié)MEMS傳感器的技術(shù)趨勢(shì)，楊恒指出，相比于傳統(tǒng)技術(shù)，傳感器技術(shù)呈現(xiàn)出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化方向發(fā)展。此外，數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、低成本、標(biāo)準(zhǔn)化也成為傳感器產(chǎn)品發(fā)展的總體趨勢(shì)。
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