世界首個(gè)透明全碳素集成電路研制成功

時(shí)間:2013-10-29

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:經(jīng)測(cè)試,其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平方米/秒伏特,是一般在樹脂基板上嵌入薄膜晶體管而成的集成電路的20倍以上。

日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。

研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測(cè)試,其電子移動(dòng)速度達(dá)1000平方米/秒伏特,是一般在樹脂基板上嵌入薄膜晶體管而成的集成電路的20倍以上。制品具有較高柔軟性和伸縮性,通過熱成型可制成各種立體形狀,滿足電子設(shè)備設(shè)計(jì)要求。研究小組期待該發(fā)明廣泛用于可彎曲顯示器、血壓測(cè)定儀以及高性能集成電路等領(lǐng)域。

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