一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析認(rèn)為，受到世界經(jīng)濟(jì)低迷影響，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%，為2916億美元。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等宏觀政策影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。2012年，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比為28.8%、制造業(yè)銷售額占比為23.2%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額占比為48.0%。

報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2012年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長14.4%。2012年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為1920.6億美元，同比增長12.8%;2012年中國集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。

二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析認(rèn)為，雖然行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然偏小，絕大部分產(chǎn)品依賴進(jìn)口，每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過1000億美元，其進(jìn)口額超越了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向，我國還處在“追隨”和“趕超”的位置，我國集成電路行業(yè)全球市場(chǎng)份額有待進(jìn)一步擴(kuò)大。

此外，在國家對(duì)研發(fā)創(chuàng)新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，過去10年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破，并在手機(jī)芯片、IC卡芯片、數(shù)字電視芯片、通信專用芯片以及多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng)新成果。但也應(yīng)清醒地看到，在通用CPU、存儲(chǔ)器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，國內(nèi)基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還基本依賴進(jìn)口。國內(nèi)集成電路行業(yè)在核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強(qiáng)。

三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨問題

(一)規(guī)模小

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小，僅占全球市場(chǎng)的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場(chǎng)，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足市場(chǎng)需求的五分之一，CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內(nèi)通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續(xù)多年成為我國最大宗的進(jìn)口商品，其2012年進(jìn)口額高達(dá)1920.6億美元。

(二)創(chuàng)新不足

我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問題是創(chuàng)新不足。表現(xiàn)為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的七分之一，最大的設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業(yè)力量分散，國內(nèi)500多家設(shè)計(jì)企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半;主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

(三)價(jià)值鏈整合不夠

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠。國內(nèi)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿足整機(jī)企業(yè)需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力;同時(shí)，多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，對(duì)采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒有形成全方位多層次的聯(lián)動(dòng)機(jī)制。

(四)產(chǎn)業(yè)鏈不完善

我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。目前，國內(nèi)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺(tái)產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測(cè)試設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口，專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而且，國內(nèi)大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴進(jìn)口。

四、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

預(yù)計(jì)到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入將達(dá)到3300億元，滿足27.5%的國內(nèi)市場(chǎng)需求，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到12000億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，將并開發(fā)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)企業(yè)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達(dá)到30%左右。