MEMS傳感器的趨勢(shì)之一是小型化與低成本化,而另一趨勢(shì)則是高性能化。1990年前后MEMS陀螺儀的隨機(jī)游走(RandomWalk)性能為100°/√h左右,現(xiàn)在則提高到了0.1°/√h左右。20年內(nèi)提高了約1000倍。陀螺儀的尺寸也縮小到了20年前無(wú)法想象的程度,而且價(jià)格降低,便攜信息設(shè)備的用戶界面及導(dǎo)航功能等也發(fā)展到了20年前難以想象的程度。
但是,陀螺儀是性能具有5~6位數(shù)變化范圍的傳感器,高級(jí)導(dǎo)航儀用陀螺儀具備0.0001°/√h的性能。MEMS陀螺儀的性能還可以再提高10~100倍,最近,以此為目標(biāo)的研發(fā)活動(dòng)十分盛行,“TRANSDUCERS2013”上也明顯反映出了這種趨勢(shì)。如果性能比目前再提高10~100倍的陀螺儀能夠降低到與目前相同的價(jià)格,那么就會(huì)像20年前那樣,出現(xiàn)目前想象不到的用途。屆時(shí),導(dǎo)航儀級(jí)別的高性能陀螺儀,以及性能低但帶寬大的觸摸級(jí)別陀螺儀也許會(huì)配備在“未來(lái)的某些設(shè)備”上。
陀螺儀的高性能化有兩個(gè)方向,一個(gè)是采用MEMS技術(shù)使宇航用高性能陀螺儀HRG(HemisphericalResonatorGyro)實(shí)現(xiàn)超小型化的方向(通過(guò)DARPA項(xiàng)目實(shí)施),另一個(gè)是改進(jìn)傳統(tǒng)QMG(QuadratureMassGyro)的方向。在本屆“TRANSDUCERS2013”上,雖然也有論文介紹前者的研發(fā)進(jìn)度(論文序號(hào):T3P.118、W3P.009等),但介紹后者的論文更多(比如“PhysicalMicrosystems3”研討會(huì))。因?yàn)槎卟捎每剖狭Φ耐勇輧x原理相同,所以原理方面的目標(biāo)是一樣的,但后者的方向是制造工藝不變,通過(guò)作用機(jī)理和電路的設(shè)計(jì)來(lái)競(jìng)爭(zhēng),因此無(wú)廠企業(yè)可能會(huì)比較順利地實(shí)現(xiàn)研發(fā)成果的實(shí)用化。