引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，追求卓越品質(zhì)

作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市重點(diǎn)自主創(chuàng)新產(chǎn)品企業(yè)、軟件企業(yè)，大族光電已獲得國(guó)家專利50余項(xiàng)。大族光電自主研發(fā)的固晶機(jī)、分光機(jī)和裝帶機(jī)已成功市場(chǎng)化六年。大族光電自主研發(fā)的焊線機(jī)也已經(jīng)成功市場(chǎng)化3年，其中，大族光電新推出的HANS5201平面焊線機(jī)已全面上市，由于其不亞于國(guó)際一流設(shè)備的卓越性能，深受客戶青睞，在2013年第一季度就已獲得億元訂單。

大族光電總經(jīng)理賀云波表示，大族光電自主研發(fā)、量產(chǎn)并銷售的焊線機(jī)包括全自動(dòng)平面焊線機(jī)(Hans5200/HANS5201)和全自動(dòng)直插焊線機(jī)(Hans5100/HANS5110)，適用于金線/合金線/銅線；固晶機(jī)主要有三大類：HANS3201泛用型固晶機(jī)、HANS3210自動(dòng)上下料固晶機(jī)、HANS3291Tree盒固晶機(jī)；LED分光機(jī)包括HANS1401for3528,HANS1601for5050，3014/2835/3535/5730；LESMD裝帶機(jī)等。其中，大族焊線機(jī)主要核心模塊全部自主研發(fā)，消除不同模塊之間通訊配合的時(shí)間延遲和不確定性，性能大幅度提升，產(chǎn)品性能大大超過(guò)國(guó)內(nèi)同行，并肩國(guó)際同行業(yè)。

LED自動(dòng)化權(quán)威供應(yīng)商

作為L(zhǎng)ED自動(dòng)化權(quán)威供應(yīng)商，大族光電HANS5201高速全自動(dòng)焊線機(jī)達(dá)到焊線周期50ms，實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)化。

由于多軸直線電機(jī)伺服控制模塊、邦頭驅(qū)動(dòng)與控制模塊、超聲波驅(qū)動(dòng)與控制模塊、高壓電子打火與不粘檢測(cè)模塊、多通道溫度控制與監(jiān)控模塊、步進(jìn)馬達(dá)控制板、底層軟固件、上層應(yīng)用軟件、機(jī)械部分(XYZ+進(jìn)出料+上下料+CAE)等核心部件全部自主研發(fā)，新一代高速全自動(dòng)焊線機(jī)比以往產(chǎn)品在性能上更有優(yōu)勢(shì)。

金銅線焊線與鋁線焊線的區(qū)別主要在熱、球兩方面。

鋁線焊線只提供壓力和超聲波，“冷焊”，不加熱，不焊球，一焊二焊都是鍥形焊接。（易破壞晶片電極），另外，焊接效果和可靠性稍差。只用于鐘表數(shù)碼管COB等焊接要求不高的場(chǎng)合。

焊線機(jī)為什么難研制？

焊線技術(shù)是用金線通過(guò)熱超聲波焊接將晶片電極與支架管腳連接。用于實(shí)現(xiàn)不同介質(zhì)的表面焊接，是一種物理變化過(guò)程。首先金線的首端經(jīng)過(guò)負(fù)高壓電子打火形成球形，并且對(duì)焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理，接著金線在時(shí)間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產(chǎn)生塑性變形，使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸，并通過(guò)超聲波摩擦振動(dòng)，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實(shí)現(xiàn)了金線引線的焊接。

焊線技術(shù)包括了熱超聲波焊接技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)（多軸同步）、光學(xué)識(shí)別定位技術(shù)、高壓電子打火與不粘檢測(cè)技術(shù)及溫度控制技術(shù)等。熱超聲波焊接四要素：超聲波、溫度、壓力、時(shí)間。

對(duì)于焊線機(jī)為什么難研制問(wèn)題，賀總從兩方面向記者介紹：

首先，難度表現(xiàn)在同時(shí)對(duì)高產(chǎn)能與高精度的雙方面的要求（um級(jí)），主要體現(xiàn)在XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái)和邦頭。線弧要求：XYZ三軸同步，微米級(jí)的線弧擺動(dòng)等，需要很強(qiáng)的多模塊集成與整合能力。

其次，對(duì)運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)的極限要求。這一點(diǎn)，有著二十多年運(yùn)動(dòng)控制背景和十多年焊線機(jī)研發(fā)背景的賀總深有體會(huì)。

在采訪的最后，就LED封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)，賀總也發(fā)表了自己的觀點(diǎn)，他指出，2011年至2012年整個(gè)國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備行業(yè)幾乎處于茍延殘喘階段，主要是由于封裝行業(yè)出現(xiàn)嚴(yán)重的供過(guò)于求，擴(kuò)產(chǎn)的需求不足；再加上幾個(gè)國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)尋求上市，為搶到訂單而采用低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)和不可持續(xù)的寬松付款方式，擾亂了市場(chǎng)；另外，國(guó)際封裝設(shè)備企業(yè)的降價(jià)，和批量從海外進(jìn)口的淘汰二手設(shè)備，也使國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)雪上加霜。期待2013年行業(yè)能有所好轉(zhuǎn)。

賀總繼續(xù)說(shuō)到，設(shè)備最終都是要實(shí)踐來(lái)考驗(yàn)的，LED封裝設(shè)備行業(yè)經(jīng)過(guò)前期的大浪淘沙，最后留下的企業(yè)都是做產(chǎn)品很不錯(cuò)的。當(dāng)前LED行業(yè)看似無(wú)序，但實(shí)際它仍然按照市場(chǎng)規(guī)律向前發(fā)展著。市場(chǎng)和客戶永遠(yuǎn)給一心一意做好產(chǎn)品與服務(wù)的人機(jī)會(huì)。