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錫膏印刷機(jī)并聯(lián)平臺定位算法的研究

發(fā)布時間：2009/3/30 10:23:00

文件類型：rar

資料大小：1.32MB

提供者：中國傳動網(wǎng)

【錫膏印刷機(jī)并聯(lián)平臺定位算法的研究】

資料介紹
錫膏印刷作為表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）工藝流程的第一道工序,也是SMT質(zhì)量的基礎(chǔ)。針對平臺糾偏定位精度不高而導(dǎo)致印刷后PCB錫膏偏移的問題,從全自動錫膏印刷機(jī)并聯(lián)平臺的結(jié)構(gòu)分析出發(fā),根據(jù)其運(yùn)動特性,建立平臺的運(yùn)動分析模型,結(jié)合最小二乘法原理,給出了一種定位速度快、精度高的定位算法。

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