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混合封裝電力電子集成模塊內(nèi)的傳熱研究

發(fā)布時(shí)間:2009/3/25 21:17:00

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【混合封裝電力電子集成模塊內(nèi)的傳熱研究】

資料介紹
采用混合封裝電力電子集成模塊的熱模型對(duì)模塊內(nèi)功率電路向驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路印刷電路板(PCB)的傳熱進(jìn)行了研究,確定了功率器件在不同的發(fā)熱量下器件和驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路PCB上的最高溫度.

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