技術(shù)頻道

硅玻璃陽極鍵合技術(shù)因鍵合強度高,工藝簡單而成為低成本絕壓壓力傳感器的主要封裝技術(shù)。但由于常規(guī)的硅玻璃陽極鍵合需要在相對較高的溫度下進行且材料之間不可避免的熱膨脹系數(shù)失配將產(chǎn)生較大的殘余應(yīng)力。實驗采用有限元方法對硅玻璃陽極鍵合進行了系統(tǒng)的力學(xué)分析以減小殘余應(yīng)力對器件性能的影響。