【新冠疫情對全球 功率半導體行業(yè)的影響】

　　近期，國內(nèi)疫情已初步得到控制，但國外疫情仍在蔓延，形式嚴峻。有不少業(yè)內(nèi)人士擔憂全球疫情會對功率半導體市場及供應鏈上下游廠商造成不小的影響，MIR睿工業(yè)根據(jù)對全球功率半導體工廠的分布、市場格局、近期狀況等方面，為您詳細分析此次疫情對功率半導體行業(yè)的影響。

　　全球功率半導體工廠分布情況

　　全球功率半導體產(chǎn)能主要集中在歐洲、美國、日本三個地區(qū)，其次是中國臺灣和中國大陸（圖1）。

圖1 全球功率半導體器件主要產(chǎn)地市場份額

　　● 歐美日：擁有先進的技術和生產(chǎn)制造工藝，品質管理也領先其他國家和地區(qū)，是IGBT、中高壓MOSFET等高端器件的主要提供方，長期占據(jù)全球70％的市場份額；

　　● 中國臺灣地區(qū)：從代工起步，目前技術水平較歐、美、日仍有差距，大約占據(jù)全球10％的市場份額；

　　● 中國大陸：處于功率半導體器件供應鏈末端，以提供二極管、晶閘管、低壓MOSFET等低端功率半導體器件為主。用于生產(chǎn)、制造的設備也需要從國外進口，整體實力還比較弱，但國內(nèi)廠商在服務客戶需求和降低成本等方面具有競爭優(yōu)勢。

　　全球功率半導體消費市場情況

　　功率半導體在中國的銷售額占比最高（圖2），但國內(nèi)市場基本被國際巨頭壟斷。

圖2 全球功率半導體消費市場占比

（數(shù)據(jù)來源：Yole、中國半導體協(xié)會、MIR整理）

　　全球功率半導體廠商競爭格局

　　全球IGBT市場主要競爭者有德國英飛凌、日本三菱、富士電機、美國安森美、瑞士ABB等，前五大企業(yè)的市場份額超過70%（圖3）：

圖 3全球功率半導體廠商競爭格局

（數(shù)據(jù)來源：Yole、IHS、MIR整理）

　　● 1700V及以下電壓等級的消費IGBT：主要應用于電力設備、汽車電子、高鐵及動等車，目前西門康、仙童等在領域處于優(yōu)勢地位；

　　● 1700V以上的工業(yè)級IGBT：主要應用于軌道交通動車組等，目前ABB、英飛凌和三菱電機在該領域占據(jù)優(yōu)勢；

　　● 3300V以上電壓等級的IGBT：主要應用于智能電網(wǎng)、風力發(fā)電等，目前英飛凌、ABB和三菱電機位居壟斷地位，代表作國際IGBT技術的最高水平。

表1 全球半導體主要企業(yè)工廠近況

　　全球半導體主要企業(yè)工廠近況（見表1）

　　從地區(qū)來看，位于在中國的半導體工廠受疫情影響較小，幾乎沒有停工停產(chǎn)；位于在歐美日的半導體工廠有因疫情影響導致停工停產(chǎn)現(xiàn)象，其中日本最為嚴重，其次是歐洲國家和美國，以及東南亞的一些國家，例：馬來西亞、菲律賓等國家。

　　從停工停產(chǎn)時間來看，整體是與海外疫情大爆發(fā)時間趨勢相同的。日本及其他東南亞國家主要集中在3月中旬開始陸續(xù)有階段性停工停產(chǎn)現(xiàn)象，而美國和其他歐洲國家大多是從3月末開始的。

　　近日，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)已經(jīng)和美國國土安全部(DHS)合作，建議半導體業(yè)應被標志為關鍵產(chǎn)業(yè)，即便地方政府下令封鎖，半導體業(yè)也應持續(xù)營運。不過，據(jù)知情人士稱，除部分位于人跡罕至之地的工廠外，其他位于美國本土的設備工廠以及小部分材料工廠都已經(jīng)關閉，目前計劃停產(chǎn)一個月時間；

　　臺積電原訂六月于竹科十二Ｂ廠裝設3nm試產(chǎn)線，因歐美疫情升高，相關關鍵設備無法如期交貨，裝機人員也受到境外人士不能抵臺等限制，無法如期到達，供應鏈透露裝機將延至今年十月。南科十八廠的3nm試產(chǎn)線恐怕也被迫延后至少一季。

　　影響和分析

　　全球功率半導體器件的產(chǎn)地主要集中在歐美日，而中國是最大的消費國。海外疫情目前尚不明朗，持續(xù)時間俞長，將對中國的影響越大，主要影響清潔能源、新能源汽車、軌道交通等行業(yè)；

　　隨著疫情在全球范圍內(nèi)爆發(fā)，各國都對貨物進出口執(zhí)行了更嚴格的檢疫標準。貨物運輸受阻，原材料則不能按時到貨，導致供應鏈出現(xiàn)問題，加上物流的成本飛漲，需要跨國進出口的功率半導體企業(yè)面臨著較大的壓力；

　　全球IGBT市場的主要競爭者英飛凌、三菱電機、安森美等半導體企業(yè)的海外工廠受疫情較為嚴重（圖4），大多復工時間都還尚未明確，這將對伺服、變頻器市場造成一定的沖擊。

圖4 IGBT—全球主要供應商市場份額

（數(shù)據(jù)來源：賽迪智庫、中國汽車工業(yè)信息網(wǎng)、MIR整理）

　　國內(nèi)疫情已經(jīng)緩解，國外疫情加劇，半導體材料格局將在短期內(nèi)有新的調整，半導體材料國產(chǎn)化將進一步推進。

　　目前還看不到全球疫情得到控制的趨勢，未來仍有很多不確定性，預計今年全球功率半導體市場將出現(xiàn)負增長。

　　新興半導體材料碳化硅

　　目前碳化硅器件不但具有禁帶寬、熱導率高、臨界電場高、飽和電子漂移速率高，而且還具有極好的物理及化學穩(wěn)定性、極強的抗輻照能力和機械強度等，目前在高壓直流輸電、綠色能源、機車牽引高鐵、新能源汽車方面有很好的應用潛力（圖5）。

圖5 碳化硅器件具有很好的應用潛力

　　碳化硅市場持續(xù)火爆，新玩家不斷加入。近日，博世計劃于2021年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進行首次碳化硅芯片的生產(chǎn)；

　　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈可分為三個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。縱觀整個碳化硅產(chǎn)業(yè)，美日歐呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢，寡頭競爭局面明顯；海外疫情形式嚴峻，對碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈也造成了不小的影響。

　　中國目前是碳化硅最大的應用市場，消耗全球約一半的使用量；海外疫情影響碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈，將對中國的軌道交通、功率因數(shù)校正電源、風電、光伏、新能源汽車、充電樁、不間斷電源等行業(yè)帶來不良影響。