

蘭光機電 PARAM博每 HST-H6熱封試驗儀
企業(yè)信息
HST-H6熱封試驗儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗,從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù),以滿足生產應用所需。
HST-H6熱封試驗儀特 征
經濟實用,高性價比
結構緊湊合理,系統(tǒng)可靠性高
小型化設計,應用方便
熱封參數(shù)微電腦控制,試驗精準
數(shù)字溫度控制系統(tǒng),控溫高精度
器件國際精選,數(shù)據(jù)準確可靠
HST-H6熱封試驗儀 技術指標
熱封溫度:室溫~300℃
溫控精度:±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05~0.7MPa
熱 封 面:150mm×10mm(可定制)
氣源壓力:0. 5MPa~0.7MPa
外形尺寸:290 mm(L)×475 mm(B)×298 mm(H)
電 源:AC 220V 50Hz
凈 重:19kg
HST-H6熱封試驗儀標 準
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
注:氣源用戶自備
了解詳情請致電:濟南蘭光0531-85068566或登錄官網www.labthink.cn查詢

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