產品頻道

賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 1 月 19 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH） 宣布推出業(yè)界首款采用 MICRO FOOT® 芯片級封裝的 TrenchFET® 功率 MOSFET ——- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。 Si8422DB 針對手機、PDA、數(shù)碼相機、MP3 播放器及智能電話等便攜設備中的功率放大器、電池和負載切換進行了優(yōu)化。該器件 2-mil背面涂層可實現(xiàn)對 MICRO FOOT 封裝的頂部絕緣，以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產生的電路短路。 此絕緣設計令該器件可用于具有非常嚴格的高度要求的應用，從而設計人員可靈活放置 MOSFET，屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在 MOSFET 的上方，這在壓低上述部件空間時將進一步壓縮產品的高度。此設計靈活性還可減少寄生效應，由于無需路由至 PCB 上的區(qū)域及更少的高度限制，電路布局可更好地優(yōu)化。 20V n 通道 Si8422DB 具有 1.55mm × 1.55mm 的超小尺寸及 0.64mm 的超薄厚度。該器件提供了1.8V VGS 時 0.043 Ω 至 4.5V VGS 時 0.037Ω 的低導通電阻范圍，且最大柵源電壓為 ±8 V。 目前，新型 Si8422DB 可提供樣品，并已實現(xiàn)量產，大宗訂單的供貨周期為 10 至 12 周。 VISHAY簡介 Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強企業(yè)”，是全球分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業(yè)、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫(yī)療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創(chuàng)新、成功的收購戰(zhàn)略，以及提供“一站式”服務的能力使 Vishay 成為了全球業(yè)界領先者。有關 Vishay 的詳細信息，敬請瀏覽網(wǎng)站www.vishay.com