產(chǎn)品頻道

AMC 100/20x 使用Dual-Core Intel® Xeon® 處理器提供高性能的運(yùn)算和Intel®3100芯片組，該芯片組將服務(wù)器級(jí)的內(nèi)存和I/O控制器集成于單一組件。AMC 100/20x非常適用于無線基站、VoIP、媒體服務(wù)和刀片服務(wù)器這些通信、安全、國(guó)防、和工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。AMC 100/20x支持一系列符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)。 Concurrent Technologies CEO Glen Fawcett評(píng)論該系列板卡：“與單核Intel® Xeon®處理器相比，這款高性能處理器AMC模塊的性能/功耗比有了顯著地提高。通過采用Intel的嵌入式處理器和芯片組，我們能夠確保產(chǎn)品正式發(fā)布之后至少5年的延續(xù)，這對(duì)國(guó)防、電信領(lǐng)域的用戶非常重要。” AMC 100/20x 模塊支持 Dual-Core Intel Xeon Processor LV @ 2.0 GHz 或者 Dual-Core Intel Xeon Processor ULV @ 1.66 GHz。通過使用適當(dāng)?shù)牟僮飨到y(tǒng)和應(yīng)用軟件計(jì)算性能提高很多。在相同的時(shí)鐘頻率下可以達(dá)到單核的兩倍。Dual-Core Intel Xeon Processor LV @ 2.0 GHz （667MHz FSB, 2MB shared L2 cache）熱量設(shè)計(jì)功率TDP （Thermal Design Power）僅為31W，而單核LV Intel Xeon processor @ 2.0 GHz （400MHz FSB, 512KB L2 cache）的TDP 就達(dá)35W；Dual-Core Intel Xeon Processor ULV @ 1.66 GHz （667MHz FSB, 2MB shared L2 cache） 的TDP 為15W，性能/功耗比得到顯著提高。 為了增強(qiáng)內(nèi)存和 I/O 性能AMC 100/20x 采用Intel 3100 芯片組。Intel 3100 芯片組為嵌入式單芯片服務(wù)器芯片組，可支持高達(dá)16 GBytes的 DDR2-400 ECC 內(nèi)存，峰值帶寬 3.2 Gigabytes/s。 “對(duì)軍事、國(guó)防和電信應(yīng)用來說，低電壓Dual-Core Intel Xeon處理器和Intel 3100芯片組的結(jié)合為類似AMC這樣的密集散熱計(jì)算環(huán)境提供了更高、更有效地運(yùn)算性能?！盜ntel架構(gòu)處理部市場(chǎng)總監(jiān)Rose Schooler認(rèn)為，“30年來，Intel為嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)提供了持續(xù)的支持。Concurrent Technologies公司則一直采用Intel的嵌入式構(gòu)架為這些領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)架提供創(chuàng)新和長(zhǎng)期的穩(wěn)定性?！? AMC 100/20x 兼容 AMC.0 （ 包括熱插拔和IPMI ）， AMC.1 Type 8 （PCI Express x8）， AMC.2 Type E2 （2x Gigabit Ethernet） 和 AMC.3 Type S2 （4x Serial ATA150 ports）。此模塊還支持圖形接口，4個(gè) USB 2.0 和2個(gè)RS232。 為了便于集成AMC 100/20x支持當(dāng)前所有主流的操作系統(tǒng)，包括Linux®、Windows® 2000、Windows® Server 2003、Windows® XP、Windows® XP Embedded、以及QNX® 。