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藍牙封裝模塊
產(chǎn)品型號
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商 系統(tǒng)集成商
公司名稱重慶金甌科技發(fā)展有限責任公司
地 址重慶市石橋鋪科園三路106#高新區(qū)創(chuàng)業(yè)園208#
企業(yè)信息
普通會員第20年
公司類型： 生產(chǎn)商 系統(tǒng)集成商
主運營：藍牙產(chǎn)品，包括終端產(chǎn)品和 OEM 、 ODM 合作等
所在地區(qū)：重慶市
注冊時間：2006-12-09
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產(chǎn)品介紹
■ 尺寸：27（mm）＊27（mm）
產(chǎn)品特性
■ 遵從藍牙1.2規(guī)范
■ 射頻輸出為class2級
■ 藍牙1.2認證
■ FCC&ETST認證
■ 接口支持：USB接口/UART接口/PCM語音接口/PIO通用IO口/SPI接口
■ 支持點對點及點對多點
■ 支持Scatternet
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