

捷普 橋式整流模塊
企業(yè)信息
普通會員第20年
公司類型: 生產商
主運營:晶閘管智能控制模塊、(二極管)橋式整流模塊、雙反...
所在地區(qū):淄博市
注冊時間:2006-11-08
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產品介紹
產品用途
廣泛應用于電解、電鍍、勵磁及各種直流用電場合。
產品特點:
(1)采用進口方芯片,高級芯片支撐板,經特殊燒結工藝,保證焊接層無空洞,使用更可靠。
(2)采用DCB板及其它高級導熱絕緣材料,導熱性能好,導熱基板不帶電(雙反星形模塊除外),保證使用安全。
(3)采用高級封裝材料,防爆、防潮性能更佳,外觀更漂亮。
(4)熱循環(huán)負載次數超過國家標準近10倍,使用壽命長。
模塊電流規(guī)格的選?。?/b>
根據負載性質及額定電流按照表2內模塊最大輸出電流IT值,進行如下選取:
(1)阻性負載:模塊最大電流應為負載額定電流的2倍。
(2)感性負載:模塊最大電流應為負載額定電流的3倍。
(3)若負載電流變動較大,電流倍數適當增加。
(4)保證整個運行過過程中,負載實際工作電流不能超過模塊標稱的最大輸出電流。
使用環(huán)境要求:
(1)工作環(huán)境溫度攝氏-25℃~+45℃。
(2)工作場所要求干燥、通風、無塵、無腐蝕性氣體。
典型應用領域:
各種整流電源;電焊機、電機勵磁電源;電鍍、電解電源。

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